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　　回流焊回收、回流焊是伴隨微型化電子產品的出現而發展起來的焊接技術，主要應用于各類表面組裝元器件的焊接。這種焊接技術的焊料是焊錫膏。

　　回流焊回收、回流焊機的工作原理：回流焊機爐膛內首要有溫區組成：升溫區、恒溫區、焊接區、冷卻區。這也就是反響了貼裝好元器件的線路板上錫膏在回流焊機內的改變進程。

　　1、當PCB進入升溫區時，焊膏中的溶劑、氣體蒸發掉，同時，焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、元器件端頭和引腳，焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤，將焊盤、元器件引腳與氧氣隔離；

　　2、PCB進入保溫區時，使PCB和元器件得到充分的預熱，以防PCB突然進入焊接高溫區而損壞PCB和元器件；

　　3、當PCB進入焊接區時，溫度迅速上升使焊膏達到熔化狀態，液態焊錫對PCB的焊盤、元器件端頭和引腳潤濕、擴散、漫流或回流混合形成焊錫接點；

　　4、PCB進入冷卻區，使焊點凝固此；時完成了回流焊接。

　　回流焊回收、回流焊機工藝要求：回流焊技術在電子制造域并不陌生，我們電腦內使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的。這種工藝的優勢是溫度易于控制，焊接過程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制。這種設備的內部有個加熱電路，將氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經貼好元件的線路板，讓元件兩側的焊料融化后與主板粘結：

　　1、要設置合理的回流焊溫度曲線并定期做溫度曲線的實時測試；

　　2、要按照PCB設計時的焊接方向進行焊接；

　　3、焊接過程中嚴防傳送帶震動；

　　4、必須對塊印制板的焊接效果進行檢查；

　　5、焊接是否充分、焊點表面是否光滑、焊點形狀是否呈半月狀、錫球和殘留物的情況、連焊和虛焊的情況。還要檢查PCB表面顏色變化等情況。并根據檢查結果調整溫度曲線。在整批生產過程中要定時檢查焊接質量。

　　回流焊回收、回流焊作用是把貼片元件安裝好的線路板送入SMT回流焊焊膛內，經過高溫把用來焊接 貼片元件的錫膏通過高溫熱風形成回流溫度變化的工藝熔融，讓貼片元件與 線路板上的焊盤結合，然后冷卻在一起。

　　回流焊回收、回流焊機工藝流程：回流焊加工的為表面貼裝的板，其流程比較復雜，可分為兩種：單面貼裝、雙面貼裝：

　　1、單面貼裝：預涂錫膏→貼片（分為手工貼裝和機器自動貼裝）→回流焊→檢查及電測試；

　　2、雙面貼裝：A面預涂錫膏→貼片（分為手工貼裝和機器自動貼裝）→回流焊→B面預涂錫膏→貼片（分為手工貼裝和機器自動貼裝）→回流焊→檢查及電測試；

　　回流焊的簡單的流程是“絲印焊膏--貼片--回流焊，其核心是絲印的準確，對貼片是由機器的PPM來定良率，回流焊是要控制溫度上升和高溫度及下降溫度曲線�！�

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