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　　回流焊回收、回流焊機由控制系統(tǒng)（控制系統(tǒng)采用PC PLC HMI(人機界面)方式），熱風系統(tǒng)（增壓式強制循環(huán)熱風加熱系統(tǒng)，前后回風，防止溫區(qū)間氣流影響，保證溫度均勻性和加熱效率；高溫馬達，速度變頻可調），冷風系統(tǒng)（強制風冷及水冷結構，冷卻區(qū)溫度顯示可調），機體，傳動系統(tǒng)組成。

　　回流焊回收、回流焊技術的特點：

　　1、元器件受到的熱沖擊小，但有時會給器件較大的熱應力；

　　2、僅在需要部位施放焊膏，能控制焊膏施放量，能避免橋接等缺陷的產生；

　　3、熔融焊料的表面張力能夠校正元器件的貼放位置的微小偏差；

　　4、可以采用局部加熱熱源，從而在同一基板上，采用不同焊接工藝進行焊接；

　　5、焊料中一般不會混入不純物。使用焊膏時，能正確的保持焊料的組成。

　　回流焊回收、回流焊機工藝流程：回流焊加工的為表面貼裝的板，其流程比較復雜，可分為兩種：單面貼裝、雙面貼裝：

　　1、單面貼裝：預涂錫膏→貼片（分為手工貼裝和機器自動貼裝）→回流焊→檢查及電測試；

　　2、雙面貼裝：A面預涂錫膏→貼片（分為手工貼裝和機器自動貼裝）→回流焊→B面預涂錫膏→貼片（分為手工貼裝和機器自動貼裝）→回流焊→檢查及電測試；

　　回流焊的簡單的流程是“絲印焊膏--貼片--回流焊，其核心是絲印的準確，對貼片是由機器的PPM來定良率，回流焊是要控制溫度上升和高溫度及下降溫度曲線�！�

　　回流焊回收、回流焊作用是把貼片元件安裝好的線路板送入SMT回流焊焊膛內，經過高溫把用來焊接 貼片元件的錫膏通過高溫熱風形成回流溫度變化的工藝熔融，讓貼片元件與 線路板上的焊盤結合，然后冷卻在一起。

　　回流焊回收、回流焊機工藝要求：回流焊技術在電子制造域并不陌生，我們電腦內使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的。這種工藝的優(yōu)勢是溫度易于控制，焊接過程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制。這種設備的內部有個加熱電路，將氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經貼好元件的線路板，讓元件兩側的焊料融化后與主板粘結：

　　1、要設置合理的回流焊溫度曲線并定期做溫度曲線的實時測試；

　　2、要按照PCB設計時的焊接方向進行焊接；

　　3、焊接過程中嚴防傳送帶震動；

　　4、必須對塊印制板的焊接效果進行檢查；

　　5、焊接是否充分、焊點表面是否光滑、焊點形狀是否呈半月狀、錫球和殘留物的情況、連焊和虛焊的情況。還要檢查PCB表面顏色變化等情況。并根據檢查結果調整溫度曲線。在整批生產過程中要定時檢查焊接質量。

　　深圳市雄達二手設備回收有限公司堅持“以質量求生存，以信譽求發(fā)展”的經營理念，始終貫徹“以誠為本，以信作舟”的經營方針為廣大客戶提供良好的回收服務。