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IC694MDL658 

近幾個月，半導體行業的熱點和主題一直是產能吃緊和漲價，已經非常成熟的IC設計+晶圓代工產業模式，分工明確，效率越來越高，這在客觀上也推升了產能吃緊程度。不久前傳出消息，IC設計大廠聯發科為了鞏固電源管理IC產能，自掏腰包16.2億元新臺幣采購了一批半導體設備，租給晶圓代工廠力積電搶產能。聯發科的產能狀況只是整個市場的一個縮影，類似這樣的情況大量存在。

傳統上，只有晶圓代工廠、封測廠和IDM才會購買半導體設備用于自家的生產，而IC設計廠是無Fab模式，是不需要半導體設備這類重資產投資的，這也是當初產業由IDM分化為IC設計+晶圓代工模式的主要原因，即分工明確，提升了產業效率。而聯發科采購半導體設備，租給對應的晶圓代工廠的操作非常罕見。這也從一個側面反應出，當下晶圓代工產能吃緊狀況已經非常普遍，且程度很深，從而形成了巨量的市場空白。而量變必定引發質變，IC設計廠商權衡后，認為做出少有的購買半導體設備這一舉動，投入產出比依然為正，且后續帶來的收入非常可觀，只有如此，才會做出這樣的決定。可見，市場對產能的需求是多么的大而強烈。

最近幾個月，聯發科曝光率一直很高，這與華為有著很大的關系。由于受到貿易限制，華為原有的美國芯片元器件供應鏈受阻，特別是手機處理器、電源管理和無線連接芯片，而這些正是聯發科的強項，因此，華為向其發出了大量訂單，這在很大程度上導致了其產品的供不應求。

另外，還有消息稱，聯發科有希望拿下蘋果訂單，最有機會打進的是iPad或是iPhone 產品線，如果屬實的話，這將會進一步提升其2021年業績。或許，這也是該公司不惜花大價錢購買設備租給晶圓代工廠，為其保證產能的一個重要原因吧。總之，如果能同時擁有華為和蘋果這兩大客戶的話，前期多進行投資，是非常值得的。

除了聯發科，近期還有多種因產能吃緊而出現的不同尋常事件，如三星晶圓代工業務部針對旗下的8吋晶圓廠進行自動化擴建投資，以提高生產效率。一般情況下，業界12吋晶圓產線為全自動化生產，也就是在無塵室中借助架設在高處的運輸系統移動晶圓盒。不過，8吋晶圓盒仍由工作人員用搬運車運送。據韓媒報道，三星已經在部分8吋晶圓廠的產線測試自動化運輸設備。這樣的自動化升級，需要投入大量的資金，據三星估計，如果要在所有8吋晶圓廠中導入自動化運輸設備，可能需要約870萬美元的附加投資。

IC694MDL658數字輸出模塊 DO232
數字繼電器輸出模塊 DOR206
數字繼電器輸出模塊 DOR230
數字輸入 DIO216
輸出模塊 DIO232
數字輸入/輸出模塊 DIO248
數字輸入/輸出模塊 DIO264
數字輸入/輸出模塊 DIO280
通用輸入/輸出模塊 GIO212
通用輸入 AIO208
輸出模塊 AIO216
通用模擬輸入/輸出模塊AIO208/SI
通用模擬輸入/輸出模塊AIO204/SI
通用模擬輸入/輸出模塊 AIO202/SI
模擬輸入模塊 AI202/SI
模擬輸入模塊 AI204/SI
模擬輸入模塊 AI208/SI
模擬輸入模塊 AI204/x
模擬輸出模塊 AO202
模擬輸出模塊 AO202/SI
模擬輸出模塊 AO204/SI
模擬輸入/輸出模塊 AIO288/x
溫度檢測模塊 PTAI216
溫度檢測模塊 TI214/x
應變儀模塊 DMS202
計數器模塊 CNT204/x
定位模塊 ISI222/x
脈沖寬度調制 模塊 PWM202
軸控制器模塊 ACR222/2
電網同步與防護模塊 GSP274
電網測量模塊 GMP232
電網測量模塊 GMP232/x

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