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從榜單可以看出，的依然是Applied Materials（AMAT，應(yīng)用材料），但近年來(lái)，ASML對(duì)龍頭位置發(fā)起了一波又一波的沖擊，與應(yīng)用材料之間的營(yíng)收差距已經(jīng)微乎其微，給后者造成很大壓力。而從未來(lái)發(fā)展情況來(lái)看，ASML超越應(yīng)用材料的可能性很大，特別是以臺(tái)積電、三星和英特爾為代表的龍頭企業(yè)在未來(lái)幾年將在先進(jìn)制程芯片制造方面大力投資，給ASML的EUV設(shè)備提供了更大的發(fā)展空間。英特爾宣布將在7nm CPU的制造中大量使用EUV，還將在亞利桑那州的兩個(gè)新建晶圓廠中引入EUV曝光設(shè)備。

2019年，東京電子（TEL）排在第三位，Lam Research第四。2020年，Lam擠下了TEL，升至第三。

以上這四家公司是年銷售額都超過(guò)了100億美元，排在第五名的KLA不到第四名TEL銷售額的一半，第六名的Advantest不到第五名KLA的一半。銷售額的絕對(duì)值會(huì)隨著排名的下降而大幅降低。

特別值得關(guān)注的是，排名第13位的SEMES（三星電子的子公司）的銷售額同比增長(zhǎng)了116％。此外，在排名前15位的公司中，只有尼康和大福這兩家公司的銷售額同比出現(xiàn)負(fù)增長(zhǎng)。其它公司的業(yè)績(jī)都非常亮眼，充分體現(xiàn)出了2020年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的火爆。

半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)連創(chuàng)紀(jì)錄

近期，日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(huì)（SEAJ）和SEMI都發(fā)布了2021年2月的半導(dǎo)體設(shè)備銷售情況。根據(jù)這些報(bào)告，無(wú)論是環(huán)比，還是同比，增長(zhǎng)勢(shì)頭都很強(qiáng)勁。日本半導(dǎo)體設(shè)備的銷售額同比增長(zhǎng)8.8％，環(huán)比增長(zhǎng)3.7％，這是連續(xù)第二個(gè)月增長(zhǎng)。北美半導(dǎo)體設(shè)備同比增長(zhǎng)了32.0％，環(huán)比增長(zhǎng)3.2％，達(dá)到31.35億美元，連續(xù)第二個(gè)月創(chuàng)歷史新高。

在這種形勢(shì)下，SEMI認(rèn)為，今年半導(dǎo)體產(chǎn)能供不應(yīng)求，邏輯IC及內(nèi)存同步缺貨，帶動(dòng)各大廠積極擴(kuò)產(chǎn)。晶圓代工廠及DRAM廠今年的投資重點(diǎn)在于擴(kuò)建EUV產(chǎn)能，包括臺(tái)積電、英特爾、三星、SK海力士等已向ASML預(yù)訂了EUV曝光機(jī)，其中，臺(tái)積電及三星下半年加快3nm晶圓代工產(chǎn)能建設(shè)，三星及SK海力士正在加緊1a nm DRAM產(chǎn)能的擴(kuò)充。

英特爾已經(jīng)加快自有產(chǎn)能的建設(shè)，10nm今年進(jìn)入量產(chǎn)，7nm研發(fā)加速進(jìn)行，預(yù)計(jì)明年下半年開(kāi)始生產(chǎn)，2023年擴(kuò)大投片規(guī)模，同樣會(huì)在7nm制程開(kāi)始導(dǎo)入EUV技術(shù)，對(duì)EUV曝光機(jī)采購(gòu)將逐步擴(kuò)大。

據(jù)SEMI調(diào)查，今、明兩年，大部分晶圓廠投資將集中于晶圓代工和存儲(chǔ)部門。在大幅投資推動(dòng)下，預(yù)計(jì)今年晶圓代工支出將增長(zhǎng)23％，達(dá)到320億美元，預(yù)估2022年將持平。今年整體存儲(chǔ)芯片支出有個(gè)位數(shù)增長(zhǎng)，達(dá)到280億美元，DRAM將超過(guò)NAND Flash。2022年，全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)將在DRAM和3D NAND投資的推動(dòng)下出現(xiàn)26％的增長(zhǎng)。

SEMI預(yù)期在2020～2022年內(nèi)，全球晶圓廠每年將增加約100億美元的設(shè)備支出，最終將于2022年超過(guò)800億美元大關(guān)、達(dá)到836億美元規(guī)模，創(chuàng)下歷史新高。

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