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trombone線的時延是受到其并行走線之間的耦合而影響，一種在不需要提高其間距的情況下，并且能降低耦合的程度的方法是采用saw tooth線。顯然，saw tooth線比trombone線具有更好的效果。
但是，依來看它需要更多的空間。由于各種可能造成時延不同的原因，所以，在實際的設計時，要借助于CAD工具進行嚴格的計算，從而控制走線的時延匹配。
考慮到在圖2中6層板上的過孔的因素，當一個地過孔靠近信號過孔放置時，則在時延方面的影響是必須要考慮的。
先舉個例子，在TOP層的微帶線長度是 150 mils，BOTTOM層的微帶線也是150 mils，線寬都為4 mils，且過孔的參數為：barrel diameter=”8mils”，pad diameter=”18mils”，anti-pad diameter=”26mils”。
這里有三種方案進行對比考慮：
一種是，通過過孔互聯的這個過孔附近沒有任何地過孔，那么，其返回路徑只能通過離此過孔250 mils的PCB邊緣來提供；
第二種是，一根長達362 mils的微帶線；
第三種是，在一個信號線的四周有四個地過孔環繞著。圖6顯示了帶有60 Ohm的常規線的S-Parameters，從圖中可以看出，帶有四個地過孔環繞的信號過孔的S-Parameters就像一根連續的微帶線，從而提高了 S21特性。
由此可知，在信號過孔附近缺少返回路徑的情況下，則此信號過孔會大大增高其阻抗。當今的高速系統里，在時延方面顯得尤為重要。
現做一個測試電路，類似于圖5，驅動源是一個線性的60 Ohms阻抗輸出的梯形信號，信號的上升沿和下降沿均為100 ps，幅值為1V。此信號源按照圖6的三種方式，且其端接一60 Ohms的負載，其激勵為一800 MHz的周期信號。
在0.5V這一點，我們觀察從信號源到接收端之間的時間延遲，顯示出來它們之間的時延差異。其結果如圖7所示，在圖中只顯示了信號的上升沿，從這圖中可以很明顯的看出，帶有四個地過孔環繞的過孔時延同直線相比只有3 ps，而在沒有地過孔環繞的情況下，其時延是8 ps。
由此可知，在信號過孔的周圍增加地過孔的密度是有幫助的。然而，在4層板的PCB里，這個就顯得不是完全的可行性，由于其信號線是靠近電源平面的，這就使得信號的返回路徑是由它們之間的耦合程度來決定的。
所以，在4層的PCB設計時，為符合電源完整性（power integrity）要求，對其耦合程度的控制是相當重要的。
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NIKON ALIGN A-focus Module(X3 PCB) 4S007-930 -931 -948
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