HBM 1-X60 現(xiàn)貨供應(yīng) 當(dāng)天發(fā)貨 X60冷固化膠 快干黏合劑

HBM 1-X60 現(xiàn)貨供應(yīng) 當(dāng)天發(fā)貨 X60冷固化膠 快干黏合劑

X60久經(jīng)驗證的應(yīng)變片用冷固化膠，用于多種材料應(yīng)力測試，并可在低溫下使用。X60粘合劑非常容易使用，也適合用于電纜和傳感器固定。

X60: 實驗應(yīng)力分析用冷固化膠

X60 由甲基丙烯酸甲酯組成，是應(yīng)變片安裝用**。它可用于多孔材料（混凝土、鑄鐵、木材、陶瓷等）以及光滑表面。X60甚至可以在非常低的低溫下使用，溫度低達-200°C，幾分鐘內(nèi)即可固化。

粘合劑由兩種成分組成，在實際環(huán)境中很容易使用：成分A以粉末的形式加入測量勺。B組分是一種液體，只需數(shù)滴可以測量。將膠粘劑混合在附帶的容器中，即可調(diào)整其稠度。

• § 冷固化膠：幾分鐘內(nèi)固化(35°C/95°F 下兩分鐘, 20°C/68°F 下 10 分鐘, 0°C/32°F 下 60分鐘)
• § 由兩種成分組成（粉末、液體）
• § 可用在 -200 °C 極低溫度下

溫度限制：

低：-200°C-

零點相關(guān)的上限測量值：+ 60°C-

非零點相關(guān)的上限測量值：+ 60°C

供貨范圍：

組分A = 100克，組分B = 80毫升，

100片玻璃紙薄膜，9個混合容器，2個量匙，

100攪拌器，使用說明

涂膠

→在粘合區(qū)域（約0.5毫米厚）上涂大量粘合劑，然后將SG向下折疊到測量點上。

→也將粘合劑涂在SG的頂部。

→蓋上玻璃紙箔。

→用拇指的滾動動作將多余的粘合劑從各個側(cè)面壓出（請勿扭曲或推動！）。

→剩余的粘合劑層應(yīng)盡可能薄。SG頂部的粘合劑確保在SG下不會出現(xiàn)氣泡。 繼續(xù)用拇指在SG上按住min。 在室溫下3分鐘。 然后，粘合劑已充分粘合，因此可以將其放置直到完全固化。

在0°C左右的溫度下，繼續(xù)將SG向下壓約2秒鐘。 大約20分鐘至30分鐘的壓力。10至20N / cm。 使用重物，彈簧壓力，磁鐵或類似物施加此壓力。

?7?8一旦可以輕松清除玻璃紙箔而沒有殘留物，則可以開始將電纜連接到SG。

養(yǎng)護

與所有化學(xué)反應(yīng)一樣，固化速度取決于環(huán)境溫度或鍵合組件的溫度。進行測量前，請遵守以下短固化時間：

進一步的應(yīng)用選項

如果無法在測量點附近鉆出用于夾具的孔，則也可以通過將X60以較小或較大的間距嵌入粘合劑中來將測量電纜固定在適當(dāng)?shù)奈恢谩?/span>X60也適用于焊接端子。

請勿使用X60覆蓋測量點作為防潮層！

低壽命

瓶子上印有成分B的短使用壽命； 關(guān)閉瓶子并保持在室溫下至少一年。

組分B可以與組分A混合使用，強光（直射的陽光，來自水銀蒸汽的紫外線/混合光燈和熒光燈管）會導(dǎo)致液體過早硬化或變稠。

我們建議在不使用瓶子時將其放在密閉包裝中。