Ziatech Std / Dsp-800-s243
瑞薩大約有 30% 的由晶圓代工廠制造,內(nèi)部完成 70%。
未來外包計(jì)劃進(jìn)一步提高到 40%,主要合作伙伴是臺(tái)積電、聯(lián)電和世界先進(jìn)。
瑞薩連續(xù) 12 季度汽車半導(dǎo)體業(yè)務(wù)收入,2020 年 4 季度收入 953 億日元,環(huán)比增長(zhǎng) 19.7%,同比下滑 5.5%。
制成品庫存從 2019 年 4 季度開始變化不大,而銷售渠道庫存在 3、4 季度開始大幅度減少。
瑞薩與 NXP 是全球并列大汽車 MCU 廠家,80% 的汽車座艙都采用了瑞薩的 MCU。
瑞薩自 2011 年以來一直減少自有晶圓廠產(chǎn)能:
2011 年 5 月出售位于美國(guó)加州 Roseville 的生產(chǎn)線給 TELEFUNKEN;
2012 年將津輕生產(chǎn)設(shè)施出售給富士電機(jī);
2014 年出售位于山形縣 300mm 給索尼;
2014 年關(guān)閉位于群馬縣的 power MOS 產(chǎn)線;
2014 年關(guān)閉位于山口縣的產(chǎn)線;
2016 年出售滋賀縣的產(chǎn)線給羅姆;
2017 年 3 月出售山形縣生產(chǎn)線給 TDK;2018 年 5 月關(guān)閉位于高知的產(chǎn)線;
2019 年 2 月出售滋賀 GaAs 生產(chǎn)線設(shè)備給中國(guó)公司。
瑞薩為了追求產(chǎn)品先進(jìn)性,首先在汽車 MCU 中采用了 28 納米工藝,并且內(nèi)嵌 Flash 閃存。
瑞薩自己擁有龐大的產(chǎn)能,但是不能生產(chǎn)此類先進(jìn)芯片,因?yàn)檫壿?a target="_blank" class="arckwlink_none">電路與 Flash 閃存電路差異較大,做的比較好的只有臺(tái)積電,瑞薩的 28 納米 MCU 幾乎都委托臺(tái)積電 12 英寸線生產(chǎn),不過瑞薩應(yīng)該也有能力生產(chǎn)部分 MCU。
此外瑞薩的 16 納米 R-CAR3 系列芯片也是委托臺(tái)積電生產(chǎn)。
不過目前臺(tái)積電還沒有調(diào)漲代工價(jià)格,瑞薩目前調(diào)漲的還是模擬 IC 和功率產(chǎn)品。
瑞薩給出的理由是原材料和封裝基板漲價(jià),實(shí)際主要是 8 英寸晶圓原片漲價(jià),此外臺(tái)灣的封裝材料漲價(jià)。
瑞薩 2017 年 1 季度到 2020 年 4 季度產(chǎn)能利用率,可以看出 8 英寸產(chǎn)能利用率明顯提高,但仍有提升空間,12 英寸產(chǎn)能利用率與 2019 年相差不多,提升空間巨大。
整體看,產(chǎn)能充足,提升空間巨大。
因?yàn)椴糠?MCU 可以自制,瑞薩 MCU 的供應(yīng)還不算太緊張。
但 R-CAR 3 代系列恐怕全部是由臺(tái)積電代工,供應(yīng)可能出現(xiàn)短缺。
下游影響的還是大眾,特別是一汽大眾和上汽大眾,其車機(jī)使用 R-CAR M3 芯片。
日本客戶在 2021 年下半年才開始大量使用 R-CAR 3 代芯片做車機(jī),幾乎不受影響。
瑞薩在 2 月 13 日受福島地震的影響,車用芯片主力工廠茨城縣 NAKA 工廠自 2 月 14 日停產(chǎn),不過 2 月 21 日已經(jīng)恢復(fù)生產(chǎn),影響不算太嚴(yán)重。
11汽車芯片缺貨是結(jié)構(gòu)性的
幾乎所有汽車半導(dǎo)體廠家在 2020 年都出現(xiàn)下滑,2021 年預(yù)計(jì)會(huì)反彈,增長(zhǎng)大約 15%。
汽車半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈太長(zhǎng),缺貨現(xiàn)象可能要維持 3 個(gè)季度,到今年 4 季度可能會(huì)有所緩解。
同時(shí),汽車芯片缺貨是結(jié)構(gòu)性的,影響最嚴(yán)重的是 NXP 和瑞薩的間接客戶。
大眾、PSA、FCA、雷諾日產(chǎn)受影響嚴(yán)重。
現(xiàn)代起亞、豐田、中國(guó)自主品牌與電動(dòng)車廠家影響很小。
受影響稍嚴(yán)重的是本田和福特。
輕微影響還有奔馳、寶馬與通用。
同時(shí),汽車芯片缺貨是結(jié)構(gòu)性的,影響最嚴(yán)重的是 NXP 和瑞薩的間接客戶。
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