| SAIA-BURGESS PCD3.W220 |
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廈門光沃自動化設(shè)備有限公司
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SAIA-BURGESS PCD3.W220 作為半導(dǎo)體芯片用量的市場，手機芯片正在處于“缺貨”狀態(tài)，其中高端旗艦機的缺貨尤為嚴(yán)重。 3月4日，realme中國區(qū)總裁徐起對記者表示，目前手機芯片的缺貨是多向的。“目前正在經(jīng)歷的是高端芯片的缺貨，我們也一直在提前做芯片需求的規(guī)劃，早期的規(guī)劃可以減輕一定的壓力，選擇雙芯片平臺的方式也是采取的應(yīng)對方式之一。” 魅族助理副總裁萬志強也在一場采訪中對記者表示，正在積極做旗艦產(chǎn)品的備貨。 多家第三方機構(gòu)預(yù)測，缺芯問題會貫穿2021年，由于產(chǎn)能提升需要時間，供需不平衡的問題可能延續(xù)到明年。 中高端芯片缺貨嚴(yán)重 沖擊高端市場，成為今年國產(chǎn)手機廠商的共識。一方面是華為留下的市場空間逐步釋放，另一方面5G激發(fā)出了高端價位段的需求。
從去年國內(nèi)智能手機整體市場的表現(xiàn)來看，雖然整體市場在下跌，但高端市場的增長力度依然強勁。根據(jù)調(diào)研機構(gòu)Counterpoint報告，2020年全球智能手機市場的平均售價（ASP）卻出現(xiàn)了10%的增長。 但從高端芯片的需求供給來看，目前處于極度缺貨狀態(tài)。 “全球半導(dǎo)體行業(yè)都在缺貨，不僅僅是先進(jìn)工藝產(chǎn)能不足，傳統(tǒng)節(jié)點工藝產(chǎn)能也面臨考驗。”高通CEO安蒙在2月初舉行的最新財季電話會議上表示，芯片缺貨緩解或許要等到今年年底。而聯(lián)發(fā)科也感受到了芯片缺貨帶來的壓力，為了補充上游產(chǎn)能，甚至“自掏腰包”租借設(shè)備，為晶圓代工廠擴產(chǎn)。 萬志強對記者表示，魅族此前砍掉了低端機，縮小產(chǎn)品線聚焦在中高端市場上。“從供應(yīng)鏈環(huán)節(jié)看芯片有緊缺，但是從備貨量來看，高端旗艦產(chǎn)品的首發(fā)備貨還是較為充裕的。” 徐起則對記者表示，由于今年市場規(guī)模不斷擴大，目前已經(jīng)選擇同時使用不同的芯片平臺來解決當(dāng)下的壓力。“正在與上游芯片廠商積極溝通，現(xiàn)在更多的是基于規(guī)劃的壓力，電源芯片、射頻新的采購壓力也會增加。但樂觀估計，芯片缺貨的問題會持續(xù)到年底。” IDC認(rèn)為，整個供應(yīng)鏈，尤其芯片端的競爭將越發(fā)激烈，供應(yīng)鏈端不穩(wěn)定的態(tài)勢將在2021年內(nèi)持續(xù)。 搶食市場份額 由于華為受制，5G智能市場格局的潛在變化令眾多頭部廠商看到了機會，而爭取市場機帶來的一系列動作，也在數(shù)據(jù)上得以體現(xiàn)。 根據(jù)研究咨詢機構(gòu)Gartner在今年2月底公布的數(shù)據(jù)，在過去一年全球智能手機銷售中，華為年銷售驟降24.1%，第四季度銷量跌41%。 與之對比的是，多家手機廠商的市場份額在不斷增長。OPPO內(nèi)部人士對記者表示，2020年OPPO手機出貨量增長超過兩倍。“其中，西歐市場出貨量達(dá)到去年的3.4倍，而日本市場達(dá)到2.8倍。”該人士對記者說。 而徐起也將realme最新的市場份額目標(biāo)定至“億級玩家”。“今年1月和2月，realme出貨量增長超過600%，市場份額提升了近2個點。”徐起對記者表示，今年將會是realme在中國市場的爆發(fā)元年。 從手機廠商的整體訂單情況來看，從去年下半年開始，訂單采購量開始大大增加，而這些產(chǎn)品也在今年上半年集中釋放。有供應(yīng)鏈人士表示，今年一季度手機出貨數(shù)量遠(yuǎn)高于2020年同期。現(xiàn)階段仍然是手機廠商部署5G手機的關(guān)鍵卡位期，廠商積極發(fā)布產(chǎn)品可以為全年搶奪華為份額留下時間窗口期。 但有經(jīng)銷商擔(dān)心市場風(fēng)險的積壓會導(dǎo)致嚴(yán)重庫存問題。前述供應(yīng)鏈人士對記者表示，下游的需求爆發(fā)不僅僅是出于市場的供需關(guān)系，更多的還是“賭單”以求進(jìn)一步擴大市場占有率，但庫存壓力也會傳導(dǎo)至渠道商和代理商身上。“如果市場預(yù)期并沒有那么好，或者說無法抓住從華為流失的用戶，就會造成需求過剩，從而變成積壓的庫存。”
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