深圳晶森激光科技股份有限公司是一家激光打標機研發和激光打標加工的公司，有自主知識產權和專利的定位激光打標機，雙頭和四頭激光打標機，SOP8，SOP16等封裝芯片編帶轉管裝機器，可以從事ic加工、、ic打字、ic燒面、激光打字、激光刻字、鐳射雕刻、激光打標、激光打碼、電子加工、芯片打字等等。保護知識產權，防止技術泄密。可加工各種封裝的IC如：BGA、QFP、DIP、SOP、SSOP、SOT、TO、PLCC系列以及各種不規則封裝。
IC承接項目
    1.IC磨字：磨掉原有ic廠標和批號，不傷表面及內部原件.防止了他人抄板。
    2.白片打字：ic白片激光打字，白板IC 直接激光打字，本公司開發有定位全自動打標機，SOP8，SOP16，DIP8等小面積芯片的打標速度快，一天可以出500-1500K，漏打多數少數自動報警，自動檢測，保證你的出貨量和質量。
    3.ic磨字刻字加工。磨掉原廠標，技術處理后激光打字. 更深部起到保密IC技術泄漏作用。
   4.ic燒面，把面上的商標和字用激光燒掉。
   5.ic裝管。