3UG4851-2AA40 對于塑料鏡片制造商來說，近十年是一個非常好的階段。近年來，智能手機制造商一直在增加攝像頭模塊，從一個到兩個，再到五個甚至更多。每個攝像頭模塊都包含幾個塑料鏡頭。多年來，這些鏡頭變化不大，盡管圖像處理軟件已經有了很大改進，可以將多個相機模塊中的圖像合并為一張高質量的圖片，并可以實現選擇性對焦和其他功能。
然而，塑料鏡頭的輝煌時代可能即將結束了。至少這是Metalenz所希望的--一家波士頓地區的初創公司近日正式揭幕。
該公司的目標是用傳統的半導體加工技術，用硅納米結構制成的波導取代塑料透鏡。Metalenz的技術源于哈佛大學約翰保爾森工程與應用科學學院的工作。哈佛大學并不是一個研究用作光波導的元結構的大學實驗室——哥倫比亞大學、密歇根大學和沙特阿拉伯國王阿卜杜拉科技大學都是研究這項技術的機構。然而，由應用物理學教授FedericoCapasso領導的哈佛研究小組是個能夠使用金屬透鏡聚焦可見光全光譜的小組。
Capasso于2017年與RobertDevlin共同創立了Metalenz，這是他在哈佛項目中工作，作為其博士研究的一部分。該公司擁有哈佛有關metalenses專利的獨家許可。
Devlin說metalens有幾個優點。
“通過半導體工藝生產透鏡，降低了現在制造相機模塊的多步驟工藝的復雜性。他說：“這樣做可以使模塊更小，透鏡直接貼在傳感器表面，而不是使用更復雜的包裝方法。”
此外，Devlin指出，“在同一個芯片上有各種這樣的結構，一個metalens就可以像多個塑料鏡頭一樣，讓圖像處理軟件組合圖像，以提高圖像質量，就像今天它組合來自不同相機模塊的圖像一樣。”
Metalenz已經籌集了1000萬美元用于擴大其設備的生產規模，投資者包括3MVentures、AppliedVentures、IntelCapital、MVentures和TDKVentures。該公司預計在2022年初推出批芯片。這些將用于三維成像。
“3D攝像機比傳統攝像機還要復雜，”Devlin說。“它們有多個鏡頭，有時是由不同的供應商制造的，還有一盞照亮現場的激光。我們帶來了更少的復雜性，并且因為我們可以向傳感器提供更多的光，所以激光不必具有那么長的亮度，因此我們可以延長電池壽命。”
目前，Metalenz的目標是替換手機中現有的攝像頭模塊，但是Devlin預計，在未來，該技術將允許新的成像工具進入移動設備。
“我們可以在單層中組合不同類型的光學元件，所以現在太大而笨重的東西無法離開實驗室或醫療機構，因為它們包含許多大透鏡（例如光譜儀）可以縮小到一定尺寸和價格，可以將它們放到任何人的口袋里。”
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電源模板
6ES7 307-1BA00-0AA0 電源模塊(2A)
6ES7307-1EA00-0AA0 電源模塊(5A)
6ES7307-1KA01-0AA0 電源模塊(10A)
CPU
6ES7312-1AE13-0AB0 CPU312，32K內存
6ES7312-5BE03-0AB0 CPU312C，32K內存 10DI/6DO
6ES7313-5BF03-0AB0 CPU313C，64K內存 24DI/16DO / 4AI/2AO
6ES7313-6BF03-0AB0 CPU313C-2PTP，64K內存 16DI/16DO
6ES7313-6CF03-0AB0 CPU313C-2DP，64K內存 16DI/16DO
6ES7314-1AG13-0AB0 CPU314,96K內存
6ES7314-6BG03-0AB0 CPU314C-2PTP 96K內存 24DI/16DO / 4AI/2AO
6ES7314-6CG03-0AB0 CPU314C-2DP 96K內存 24DI/16DO / 4AI/2AO
6ES7315-2AG10-0AB0 CPU315-2DP, 128K內存
6ES7315-2EH13-0AB0 CPU315-2 PN/DP, 256K內存
6ES7317-2AJ10-0AB0 CPU317-2DP,512K內存
6ES7317-2EK13-0AB0 CPU317-2 PN/DP,1MB內存
6ES7318-3EL00-0AB0 CPU319-3 PN/DP,1.4M內存
內存卡
6ES7953-8LF20-0AA0 SIMATIC Micro內存卡 64kByte(MMC)
6ES7953-8LG11-0AA0 SIMATIC Micro內存卡128KByte(MMC)
6ES7953-8LJ20-0AA0 SIMATIC Micro內存卡512KByte(MMC)
6ES7953-8LL20-0AA0 SIMATIC Micro內存卡2MByte(MMC)
6ES7953-8LM20-0AA0 SIMATIC Micro內存卡4MByte(MMC)
6ES7953-8LP20-0AA0 SIMATIC Micro內存卡8MByte(MMC)
開關量模板
6ES7321-1BH02-0AA0 開入模塊（16點，24VDC）
6ES7321-1BH10-0AA0 開入模塊（16點，24VDC）
6ES7321-1BH50-0AA0 開入模塊（16點，24VDC，源輸入）
6ES7321-1BL00-0AA0 開入模塊（32點，24VDC）
6ES7321-7BH01-0AB0 開入模塊（16點，24VDC，診斷能力）
6ES7321-1EL00-0AA0 開入模塊（32點，120VAC）
6ES7321-1FF01-0AA0 開入模塊（8點，120/230VAC）
6ES7321-1FF10-0AA0 開入模塊（8點，120/230VAC）與公共電位單獨連接
6ES7321-1FH00-0AA0 開入模塊（16點，120/230VAC）
6ES7321-1CH00-0AA0 開入模塊（16點，24/48VDC）
6ES7321-1CH20-0AA0 開入模塊（16點，48/125VDC）
6ES7322-1BH01-0AA0 開出模塊（16點，24VDC）
6ES7322-1BH10-0AA0 開出模塊（16點，24VDC）高速
6ES7322-1CF00-0AA0 開出模塊（8點，48-125VDC）
6ES7322-8BF00-0AB0 開出模塊（8點，24VDC）診斷能力
6ES7322-5GH00-0AB0 開出模塊（16點，24VDC，獨立接點，故障保護）
6ES7322-1BL00-0AA0 開出模塊（32點，24VDC）
6ES7322-1FL00-0AA0 開出模塊（32點，120VAC/230VAC）
6ES7322-1BF01-0AA0 開出模塊（8點，24VDC，2A）
6ES7322-1FF01-0AA0 開出模塊（8點，120V/230VAC）
6ES7322-5FF00-0AB0 開出模塊（8點，120V/230VAC，獨立接點）
6ES7322-1HF01-0AA0 開出模塊（8點,繼電器,2A）
6ES7322-1HF10-0AA0 開出模塊（8點,繼電器,5A，獨立接點）
6ES7322-1HH01-0AA0 開出模塊(16點,繼電器)
6ES7322-5HF00-0AB0 開出模塊（8點,繼電器,5A，故障保護）
6ES7322-1FH00-0AA0 開出模塊（16點，120V/230VAC）
6ES7323-1BH01-0AA0 8點輸入，24VDC；8點輸出，24VDC模塊
6ES7323-1BL00-0AA0 16點輸入，24VDC；16點輸出，24VDC模塊
模擬量模板
6ES7331-7KF02-0AB0 模擬量輸入模塊(8路，多種信號)
6ES7331-7KB02-0AB0 模擬量輸入模塊(2路，多種信號)
6ES7331-7NF00-0AB0 模擬量輸入模塊(8路，15位精度)
6ES7331-7NF10-0AB0 模擬量輸入模塊(8路，15位精度)4通道模式
6ES7331-7HF01-0AB0 模擬量輸入模塊(8路，14位精度，快速)
6ES7331-1KF01-0AB0 模擬量輸入模塊(8路, 13位精度)
6ES7331-7PF01-0AB0 8路模擬量輸入,16位,熱電阻
6ES7331-7PF11-0AB0 8路模擬量輸入,16位,熱電偶
6ES7332-5HD01-0AB0 模擬輸出模塊(4路)
6ES7332-5HB01-0AB0 模擬輸出模塊(2路)
6ES7332-5HF00-0AB0 模擬輸出模塊(8路)
6ES7332-7ND02-0AB0 模擬量輸出模塊(4路，15位精度)
6ES7334-0KE00-0AB0 模擬量輸入(4路RTD)/模擬量輸出（2路）
6ES7334-0CE01-0AA0 模擬量輸入(4路)/模擬量輸出（2路）
附件
6ES7365-0BA01-0AA0 IM365接口模塊
6ES7360-3AA01-0AA0 IM360接口模塊
6ES7361-3CA01-0AA0 IM361接口模塊
6ES7368-3BB01-0AA0 連接電纜 (1米)
1747-BSN
1747-SCNR
1747-SDN
1747-SN
1747-ASB
1746-P1
1746-P2
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1747-C10
1747-C11
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