| 手動晶圓切割貼膜機AMW-08（桌上型） |
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價格： 元(人民幣) | 產地：本地 |
| 最少起訂量：1臺 | 發貨地：本地至全國 | |
| 上架時間：2020-09-07 15:35:45 | 瀏覽量：239 | |
深圳市衡鵬瑞和科技有限公司
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手動晶圓切割貼膜機AMW-08（桌上型） ——適用于4”& 5”& 6”& 8”晶圓，操作簡便。 半自動晶圓貼膜機（切割膜）AMW-08規格參數： 晶圓直徑 4”&5”,6”&8”； 晶圓厚度 150~750微米； 膜種類 藍膜或者UV膜； 寬度：210~300毫米； 長度：100米； 厚度：0.05~0.2毫米； 晶圓承載環 6”DISCO 或者 K&S 標準； 8”DISCO 或者 K&S 標準； 客戶制定標準； 貼膜原理 防靜電滾輪貼膜； 晶圓臺盤 通用（一體式）特氟隆防靜電涂層接觸式臺盤；或硅膠臺盤；或多孔金屬臺盤；或陶瓷臺盤； 裝卸方式 晶圓/承載環手動放置與取出； 防靜電控制 防靜電特氟隆涂層晶圓臺盤/防靜電貼膜滾輪/除靜電離子發生器； 切割系統 手動軌跡式圓切刀和直切刀； 晶圓定位 通用標線/彈簧定位銷； 控制單元 基于PLC控制，帶5.7”觸摸屏； 安全防護 配置緊急停機按鈕； 電源電壓 單相交流電220V,6A； 壓縮空氣 5公斤清潔干燥壓縮空氣,流量每分鐘2立方英尺； 機器外殼 白色噴塑金屬外殼； 體積 560毫米(寬)*880毫米(深)*500毫米(高)； 凈重 80公斤； AMSEMI手動晶圓切割貼膜機相關產品： 晶圓貼膜機/手動晶圓貼膜機/半自動晶圓貼膜機/全自動晶圓貼膜機/手動晶圓切割貼膜機/半自動晶圓切割貼膜機/全自動晶圓切割貼膜機/手動晶圓減薄貼膜機/半自動晶圓減薄貼膜機/全自動晶圓減薄貼膜機/半自動晶圓研磨貼膜機/全自動晶圓研磨貼膜機/半自動晶圓切割真空貼膜機/全自動晶圓切割真空貼膜機/半自動晶圓切割真空非接觸貼膜機/全自動晶圓切割真空非接觸貼膜機/半自動晶圓減薄真空貼膜機/全自動晶圓減薄真空貼膜機/半自動晶圓減薄真空非接觸貼膜機/全自動晶圓減薄真空非接觸貼膜機/半自動晶圓研磨真空貼膜機/全自動晶圓研磨真空貼膜機/半自動晶圓研磨真空非接觸貼膜機/全自動晶圓研磨真空非接觸貼膜機 衡鵬供應 |
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