| 碳化硅基板——三代半導體的領軍者 |
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價格: 元(人民幣) | 產地:本地 |
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| 上架時間:2021-01-13 14:29:19 | 瀏覽量:451 | |
富力天晟科技(武漢)有限公司
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| 所屬行業:PCB電路板 | 主要客戶:是 | |
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碳化硅(SiC)即使在高達1400℃的溫度下,仍能保持其強度。這種材料的明顯特點在于導熱和電氣半導體的導電性極高。碳化硅化學和物理穩定性,碳化硅的硬度和耐腐蝕性均較高。是陶瓷材料中高溫強度好的材料。抗氧化性也是所有非氧化物陶瓷中較好的。是極其優秀的陶瓷材料。 碳化硅電路板的市場前景
隨著信息科技的飛速發展,我國對半導體需求越來越多,我國已經成為全球較大的半導體消費國,半導體消費量占全球消費量的比重超過40%,其中以碳化硅材料(SiC)為代表的第三代半導體大功率電力電子器件是目前在電力電子領域發展最快的功率半導體器件之一。根據中國半導體行業協會統計,2019年中國半導體產業市場規模達7562億元,同比增長15.77%。2020年H1,中國集成電路產業銷售額為3539億元,同比增長16.1%。 碳化硅(SiC)的應用
碳化硅(SiC)作為第三代半導體材料的典型代表,也是目前制造水平最成熟,應用最廣泛的寬禁帶半導體材料之一,憑借碳化硅(SiC)陶瓷材料自身優異的半導體性能,在各個現代工業領域發揮重要革新作用。是高溫、高頻、抗輻射、大功率應用場合下極為理想的半導體材料。斯利通敏銳地察覺到了如此的市場機遇,推出了碳化硅封裝基板,廣受客戶的好評。由于碳化硅功率器件可顯著降低電子設備的能耗,因此碳化硅器件也被譽為帶動“新能源革命”的“綠色能源器件”。
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