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商人逐利，芯片制造是真正的萬金油生意。

  其實，臺積電不設計芯片，三星不以“設計芯片”為主營業務，更根本的原因還在于商業利潤的考量，更何況，單論難度，芯片制造比之芯片設計更加困難，如果說，芯片設計的難度比較大，那么，芯片制造的難度就非常大。在整個芯片設計領域，除了高通、蘋果、英特爾之外，我們尚能發現華為、中芯國際、聯發科等企業，但在芯片制造領域，大家除了臺積電、三星之外，很難記得起其他芯片制造企業。前不久，中國浙江一家非知名企業或者說研究所之類的機構，設計出一款7nm的芯片，也是交由臺積電制造完成的，毫無疑問，如果沒有合格的制造工藝，芯片設計只是一堆堆的圖紙。

  一般來講，上游設計者的利潤率要遠遠高于代工商，比如iPhone手機的整體利潤，蘋果獨占40%，而富士康僅占2%，甚至更低，但在芯片領域不完全遵守這樣的規則，因難度大、投資高且屬于寡頭壟斷業務，頂級芯片設計的利潤率未必能比三星、臺積電更高，事實上，考慮到能力、技能、底蘊的稀有性，三星、臺積電的利潤可能高得嚇人。

  三星、臺積電之所以能日進斗金，正在于尖端的生產工藝，比如生產個28nm的芯片并不是難事兒，而要生產出7nm的芯片就非常困難了，但芯片線路的間距，會影響芯片面積、厚度、能耗，是手機、電腦縮小變薄的前提，在可預見的未來，萬物聯網、機器社交都是基于“袖珍且極低能耗”的芯片，到了那個時候，市場會需要更尖端的芯片制造工藝，比如3nm之類的，如果人類想要“大腦和芯片”有機結合，則不得不考慮更小型號的芯片，而芯片的制造和設計一樣，都是需要經年累月地長期積累，包括技術層面和資本層面，技術粗糙會影響芯片的良品率，而資本匱乏，干脆連生產線都無法搭建，單就一臺ASML光刻機，就需要投資大約1億歐元，整條芯片生產線搭建起來，常常要幾十億歐元，如此投資規模，意味著現在的頂級芯片制造，以及未來的頂級芯片制造，都會掌握在臺積電和三星的手中，事實上，過去十年，他們向來不卻訂單，不用太看客戶臉色。

  或許，手機形態會變化，從諾基亞到蘋果iPhone，甚至會逐步消失，當萬物聯網，當市場需要更袖珍的芯片時，臺積電、三星的訂單可能會撐爆他們的生產車間，他們可以分分鐘鄙視來自上游的設計，而選擇性生產，看誰更順眼，就給誰出貨。

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