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FBM218電纜P0916DC 我已經(jīng)看到了在一年的產(chǎn)品周期內制定自研芯片的策略是多么巨大的挑戰(zhàn)。蘋果公司是這種定制芯片模型的完美典范，因為他們?yōu)槠洚a(chǎn)品開發(fā)了世界上最好的移動處理器。其中還包括其他支持系統(tǒng)的自定義芯片。

最近，蘋果甚至放棄了英特爾，而選擇了自己的Mac M1處理器。特斯拉制造了自己的AI處理器，并放棄了Nvidia。亞馬遜AWS將發(fā)布自己的AI芯片Trainium。有傳言稱谷歌將為其下一個手機版本開發(fā)定制芯片。

其他眾所周知或謠傳的新聞是許多其他公司正在開發(fā)定制硅片作為其產(chǎn)品或服務的一部分。這些是世界上最好的公司，他們開發(fā)定制硅片來領導他們的類別，并且對現(xiàn)成的硅片說不。

在成功實現(xiàn)定制硅策略的道路上，應始終采取一些基本步驟：

1.確定“在哪里”集成每種類型的電路。

“在哪里”是指多件事。首先，我的意思是什么半導體工藝節(jié)點。一種常見的方法是將芯片集成分成5V工藝中的模擬和電源電路芯片。然后在低壓過程中使用第二個數(shù)字芯片。在某些情況下，有些工藝可能會帶來良好的性能和價值，將所有內容集成到一個芯片中（例如，大約65至55 nm BCD lite節(jié)點）。

其次，需要考慮系統(tǒng)的物理位置。充電器芯片將要靠近電池和電源輸入。處理器將要靠近其外圍設備。需要權衡取舍，以查看集成是否可接受。

第三，要考慮布線的擁塞性（包括芯片所需的所有必要的無源器件），才可以考慮布線能力。

第四，有些類型的組件（例如傳感器）是使用非常專業(yè)的技術（例如MEMS）制成的，因此不適合在標準硅工藝中集成到定制芯片中。您可以在這里通過芯片共同封裝方法獲得好處。

2.決定什么才是有意義進行整合，什么沒有。

半導體工藝無法提供足夠好的成本和密度，無法證明將現(xiàn)成的功率上限或功率電感器換成集成是合理的。您可以輕松地將定制的硅芯片ESD保護和其他二極管，信號腳和功率腳納入到整個設計中。但是對于后者，您需要牢記，某些電源FET技術對于大功率和高壓應用而言是優(yōu)越的，并且最好作為現(xiàn)成的組件保留。每個設計都是不同的，需要進行一些工程分析來決定什么才有意義。

大多數(shù)現(xiàn)成的組件可以集成到一個或幾個芯片中。這將為您提供BOM成本降低和電路板尺寸降低，每種成本通常降低50％。更好的可靠性，更好的防偽安全性，更適合您的PRD等。

3.確定哪些合適的現(xiàn)有組件可用作你定制芯片的基本IP。

定制芯片通常與系統(tǒng)開發(fā)同時進行，因為上市時間通常是大批量消費電子產(chǎn)品的關鍵。因此，希望能找到現(xiàn)成可用的芯片，并嘗試使用那些芯片作為基礎IP來建立您的定制芯片項目。在獲得了看起來很有吸引力的現(xiàn)成組件列表之后，您可以聯(lián)系使它們成為供應商的供應商，開始討論定制芯片。

4.確定哪些人適合您的項目以及如何管理該項目。

首先，確定您對第3步中列出的供應商的感覺如何。他們有多余的生產(chǎn)地點嗎？他們在按時交貨方面有良好的記錄嗎？他們的整體財務狀況如何？

其次，您需要知道如何管理從概念到批量生產(chǎn)的芯片供應商。僅簽署芯片規(guī)格，然后等待4，5，6 +…個月才能收回芯片，這太冒險了。您需要通過非常徹底的流程來降低這種風險，該流程將確保所涉各方之間的持續(xù)溝通和協(xié)調，并與與您公司合作的芯片專家實施頻繁的檢查點，以審查供應商的工作以確保其質量。通過設計具有現(xiàn)成組件的“備份”系統(tǒng)來分散人力的做法是不可接受的。

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