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Lenze E94AMHE0094據(jù)臺(tái)灣工商時(shí)報(bào)報(bào)道,聯(lián)發(fā)科受惠于5G手機(jī)芯片出貨超乎預(yù)期,全年5G手機(jī)芯片出貨目標(biāo)將由4500萬套提高至5000萬套。聯(lián)發(fā)科今年針對(duì)5G智能手機(jī)推出了多款中端天璣系列5G SoC,預(yù)期會(huì)在明年年初推出旗艦級(jí)5G手機(jī)芯片,預(yù)計(jì)將采用臺(tái)積電6nm制程。此外新一代支持毫米波(mmWave)及Sub-6GHz的5G手機(jī)芯片也會(huì)在明年推出。 聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)明年全球5G智能手機(jī)出貨量將超過5億支,與今年約2億支相較將增加1.5倍,而聯(lián)發(fā)科明年將持續(xù)搶攻市占率。根據(jù)預(yù)測(cè),聯(lián)發(fā)科明年5G手機(jī)芯片全年出貨量將超過1-1.5億套。據(jù)悉,在上游晶圓代工產(chǎn)能緊缺的背景之下,聯(lián)發(fā)科為保障明年的供應(yīng),很早就已大舉預(yù)訂明年臺(tái)積電7nm及更先進(jìn)制程的產(chǎn)能,同時(shí)還與力積電合作利用12吋晶圓生產(chǎn)電源管理IC。 相比之下,高通還在積極的爭取臺(tái)系晶圓廠的產(chǎn)能。在中芯國際被美國國防部列入“黑名單”之前,高通就已經(jīng)在謀劃將交由中芯國際代工的電管管理芯片的訂單轉(zhuǎn)至臺(tái)系晶圓廠。此前就有消息稱,高通近幾個(gè)月已陸續(xù)向臺(tái)積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)、力積電等臺(tái)灣晶圓代工廠提出增加投片量的要求。隨后,有爆料稱聯(lián)電已經(jīng)拿下了高通的訂單。不過,由于高通每年在中芯國際生產(chǎn)的電源管理芯片高達(dá)60萬片,占到高通供應(yīng)量的40%,再加上目前全球晶圓代工產(chǎn)能持續(xù)緊缺,因此高通即使“插隊(duì)”也很難拿到足夠的訂單。 目前手機(jī)芯片廠商的SoC出貨都需要配套的電源管理芯片,而且5G手機(jī)所需的電源管理芯片數(shù)量要比4G手機(jī)數(shù)量更多。而如果高通的電源管理芯片供應(yīng)不足,或?qū)⒂绊懜咄?G手機(jī)芯片的出貨。而這對(duì)于聯(lián)發(fā)科來說,無疑將會(huì)是一個(gè)利好。 此外,受疫情影響,聯(lián)發(fā)科面向Chromebook及平板電腦相關(guān)芯片出貨也很不錯(cuò)。并且在5G的帶動(dòng)下,筆記本電腦、網(wǎng) Lenze E94AMHE0094
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