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高通例如代號為 “6250”的中端芯片，只支持 Sub 6G，不支持毫米波，成本更具優勢，是針對中國大陸市場需求而定制開發。入門級的 “4350”芯片，將采用三星的 8nm 工藝，明年第一季度就開始大量出貨。
目前，驍龍 888 已獲得 14 家手機品牌采用。壓力之下的聯發科，開始回應。據悉在 IEEE 全球通信大會期間，聯發科首席執行官蔡力行對外透露，公司最新 5G 旗艦芯片可望趕在農歷新年前推出。
業界預計，聯發科這款芯片將采用臺積電的 5nm 或 6nm 工藝生產，但由于臺積電先進制程產能吃緊，可能會影響到供貨能力。
相比之下，高通驍龍 888 由三星 5nm 工藝代工。
據悉，聯發科 5G 芯片 2019 年開局不利，市場表現慘淡，但 2020 年強勢反彈，已經占據約 4 成市場份額。
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