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廈門光沃自動化設(shè)備有限公司
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6ES7422-1BL00-0AA0 APU應用處理器的主要應用領(lǐng)域是智能移動領(lǐng)域與智能物聯(lián)領(lǐng)域，包括智能手機、智能平板等。早期的應用處理器以微縮版形式出現(xiàn)，隨著對功耗要求的不斷提高以及對小體積芯片的追求，應用處理器芯片逐漸成為便攜式消費電子的首選芯片。 APU主要應用于智能移動和智能物聯(lián) 應用處理器芯片APU（Application Processor Unit），是在低功耗中央處理器的基礎(chǔ)上擴展音視頻功能和專用接口的超大規(guī)模集成電路，在智能設(shè)備在起著運算及調(diào)用其他功能構(gòu)件的作用，集成了中央處理器、圖形處理器、視頻編解碼器、內(nèi)存子系統(tǒng)等多個模塊。 19世紀70年代，Intel研發(fā)出第一款處理器芯片CPU并成為市場領(lǐng)導者。隨后進入智能移動時代，智能手機、智能可穿戴等設(shè)備開始興起，CPU逐漸向移動端發(fā)展，從注重高算力、高功耗的CISC向低功耗RISC轉(zhuǎn)變，相應誕生出了APU，主要運用于智能手機、平板、智能手表等領(lǐng)域。ARM作為全球最大的APU IP，占據(jù)了APU市場90%以上的份額。 APU應用處理器的主要應用領(lǐng)域是智能移動領(lǐng)域與智能物聯(lián)領(lǐng)域，包括智能手機、智能平板等。早期的應用處理器以微縮版形式出現(xiàn)，隨著對功耗要求的不斷提高以及對小體積芯片的追求，應用處理器芯片逐漸成為便攜式消費電子的首選芯片。 有更高圖像處理能力的高端APU應用處理器芯片通常被使用在智能物聯(lián)硬件中，包括汽車電子、智能顯示屏等。由于智能物聯(lián)硬件對圖像處理器的要求更高，應用處理器芯片在圖像方面的技術(shù)也隨之快速發(fā)展。 全球智能移動端APU巨頭壟斷 智能手機、平板APU市場：高通、華為海思、蘋果三強鼎立，其中高通憑借基帶芯片方面優(yōu)勢，占據(jù)絕對優(yōu)勢，2020年一季度三家分別占據(jù)40%，20%、15%市場份額。而華為海思因受美國制裁等原因，預計未來APU市場占比將會呈現(xiàn)較大下滑。智能平板領(lǐng)域同樣呈現(xiàn)寡頭壟斷局面，蘋果憑借IPad占據(jù)絕對優(yōu)勢，2020年一季度占全球45%市場份額。 6ES7422-1BL00-0AA0
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