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高通公司正是該許可模式的主要受益者。

“驍龍888是全球首個采用Arm Cortex X1架構的移動平臺，這是一個全新的架構，可將CPU性能提高25%，并且我們還將整個CPU叢集的整體功效提高了25%”，高通技術公司產品管理副總裁Ziad Asghar在發布會上強調。

從高通提供的數據我們可以看到，高通的CPU的X1內核主頻為2.84Ghz、帶有1MB的L2緩存，三個A78大核則有2.4Ghz主頻、512KB L2緩存，A55小核的主頻則為1.8Ghz，緩存也做有128KB。

集成的X60基帶

在本文開頭提到的那篇文章中，我們講到，驍龍888是高通首顆集成了5G基帶的8系列處理器。但因為在上一代的驍龍865中，高通并沒有將X55基帶嵌入其中，這就引致大家的廣泛討論。在問到為何做出這樣的選擇時，Ziad Asghar告訴記者：“對高通來說，集成調制解調器并不是一個很難的問題，而公司在產品設計的時候會根據需求選擇效果更好的方式”。

而作為高通第三代5G調制解調器及射頻系統，高通驍龍X60也的確能帶給消費者更好的體驗。

根據Ziad Asghar的觀點，X60是世界上最先進的集成式5G調制解調器及射頻系統。從高通提供的資料我們則可以看到，驍龍X60支持5G Sub-6GHz載波聚合和毫米波，能夠提供高達7.5Gbps全球最快的商用5G網絡速度。通過支持幾乎全球所有主要網絡，該調制解調器及射頻系統還支持出色的網絡覆蓋，包括利用動態頻譜共享（DSS）技術實現全國范圍的5G網絡覆蓋。

在高通總裁Cristiano Amon看來，動態頻譜共享（DSS）技術將使更多國家實現全國性的5G覆蓋。因為DSS使5G和4G能夠使用相同的頻譜，那就意味著能更快、更容易地向5G過渡。“DSS還為實現5G獨立組網提供了基礎，開啟新的業務模式和服務的大門，充分利用5G的低時延、服務質量和安全性的優勢”，Cristiano Amon強調。

此外，驍龍888還支持全球5G多SIM卡功能，從而實現國際漫游、在一部手機上同時管理個人和工作號碼，并優化每月套餐資費。

“憑借領先的X60，驍龍888成為首款在FDD和TDD上增加5G載波聚合等關鍵特性的移動平臺——而所有這些都是在一個非常緊湊的、集成式解決方案中實現的”，Ziad Asghar強調。他進一步指出，在搭載了X60后，驍龍888為運營商帶來了極大的靈活性，能給全球更多的網絡帶來最佳的5G體驗。

其實在筆者看來，無論高通在基帶上交出怎樣亮眼的成績，也都是在意料之中的。因為這是他們成立三十多年來，一直都在研究的技術。從某種意義上看，這也是高通賴以吃飯的核心。業內一直流傳的“買基帶，送AP”說法就是對高通基帶技術的認可。

對于筆者來說，高通在5G基帶上面最讓人印象深刻的是這不僅僅是一個基帶，而是包含了射頻系統。這也是有可能在行業內引起巨變的部分。（關于高通射頻及其對行業的影響，可以參考此文 《高通射頻，前景幾何？》 ）

高通之前的介紹也表示，X60推出的新的Qualcomm QTM535 mmWave天線模塊比上一代產品要小，并且可以采用新穎時尚的mmWave智能手機設計，并具有改進的mmWave性能。

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