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廈門光沃自動化設(shè)備有限公司
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查看前25名OSAT的2019年財務(wù)狀況，發(fā)現(xiàn)前8名與其余參與者之間的差距越來越大。投入大量資金的頂級OSAT與其他產(chǎn)品形成了差距。如果沒有差異化的技術(shù)或知識產(chǎn)權(quán)用于合并或收購戰(zhàn)略，那么處于尾部的公司將面臨更高的風(fēng)險。 在2019年，ASE成為絕對領(lǐng)先的OSAT，在完成SPIL收購后以137億美元的收入領(lǐng)先于同行，而在與Amkor和JCET等其他OSAT相比，USI在2019年的收入增長使并沒有受到影響。 據(jù)Yole報道，ASE在2019年的資本支出約為18億美元。與JCET（$ 503M）和Amkor（$ 472）相比，ASE的指出是其三倍以上，由此可見，彌合差距并非易事。從上述數(shù)據(jù)可以看到，臺積電封裝方面的營收排名第四，收入約為28美元。這主要是因為他們增強(qiáng)了針對HPC和5G部署的CoWoS和InFO-x產(chǎn)品。 隨著日月光以創(chuàng)紀(jì)錄的收入和能力上升到新的高度，臺灣公司在2019年繼續(xù)以55％的市場份額贏得OSAT市場的份額。OSAT總收入從2018年的279億美元增至2019年的281億美元，其中ASE占OSAT總收入的近50％。而ASE，Amkor和JCET占OSAT總收入的74％。 盡管2019年上半年需求疲軟，但2019年OSAT研發(fā)支出從12.9億美元微升至13.1億美元。2019年OSAT的資本支出也保持在2018年水平，約為55億美元。其中前六名的指出都超過 5，000萬美元。由此也可以看到。參與者與其他參與者之間的研發(fā)支出存在巨大差距。 ASE是唯一一家在研發(fā)方面支出超過5億美元的公司。而其中有10家企業(yè)的研發(fā)支出少于1000萬美元。Yole認(rèn)為，要保持競爭優(yōu)勢，就需要不斷創(chuàng)新技術(shù)。從長遠(yuǎn)來看，研發(fā)投入較小的參與者將無以為繼。他們的選擇有限：要么加大研發(fā)投入，要么為收購或者被收購做好準(zhǔn)備。 來自不同業(yè)務(wù)模式的參與者正在進(jìn)入高級封裝業(yè)務(wù) Yole表示，封裝/組裝業(yè)務(wù)發(fā)生了范式轉(zhuǎn)變，傳統(tǒng)上這是OSAT和IDM的領(lǐng)域。但現(xiàn)在。其他商業(yè)模式（晶圓廠，基板/ PCB供應(yīng)商，EMS / ODM）的參與者正在進(jìn)入這個市場，蠶食OSAT的份額（圖4）。先進(jìn)封裝（AP）正在從封裝基板平臺轉(zhuǎn)移到硅片，這一轉(zhuǎn)變?yōu)榕_積電，英特爾和三星等巨頭提供了在AP領(lǐng)域展示實力的機(jī)會，成為新AP技術(shù)的關(guān)鍵創(chuàng)新者。尤其是臺積電，在開發(fā)創(chuàng)新的先進(jìn)封裝平臺（從扇出（InFO）到2.5D Si中介層（CoWoS）到3D SoIC）方面已成為領(lǐng)導(dǎo)者。 根據(jù)目前的封裝收入排名，臺積電在OSAT中排名第四。UMC，SMIC，Global XMC等其他代工廠也正在投資先進(jìn)的封裝技術(shù)。同時，其他頂級OSAT（例如ASE / SPIL，Amkor和JCET）正在投資各種先進(jìn)的SiP和扇出技術(shù)，以評估它們的競爭并增加其先進(jìn)封裝的市場份額。 SEMCO，Unimicron，AT＆S，Shinko等IC基板和PCB制造商正通過面板級扇出封裝和有機(jī)基板中的嵌入式die（和無源芯片）進(jìn)入高級封裝領(lǐng)域。像Google，Microsoft，阿里巴巴等軟件公司正在設(shè)計自己的處理器，以控制系統(tǒng)級集成和定制以及供應(yīng)鏈直至組裝和封裝級。富士康和捷普等EMS廠商正在投資組裝和封裝能力，以將價值鏈上移至更高利潤的業(yè)務(wù)。 頂尖的OSAT正在投資于IC測試能力以占領(lǐng)測試市場領(lǐng)域。另一方面，諸如KYEC和Sigurd Microelectronics之類的純測試公司正在通過并購或投資于研發(fā)為他們的服務(wù)產(chǎn)品增加封裝/組裝能力。
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