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實際上，據我們觀察得知，先進的半導體封裝可通過增加功能并保持/提高性能，同時降低成本來增加半導體產品的價值。

Yole表示，當前很多正在開發的高端、低端芯片都在采用各種各樣的多芯片封裝（multi-die packaging ：系統級封裝）。在他們看來，這些設計將滿足與異構集成有關的功能性能和更緊迫的生產需求。

鑒于每個客戶要求的定制程度不斷提高，這給封裝供應商帶來了巨大壓力。為了滿足下一代硬件性能要求，高級封裝必須推動工藝、材料和設備的創新。從他們的介紹我們可以看到，先進的封裝加速了對基板制造、封裝組裝和測試工程中突破性技術的需求。投資于下一代制造工具的開發，例如die到die/die到wafer的混合鍵合，熱壓鍵合（thermo compression bonding ：TCB），激光輔助粘合（laser assisted bonding：LAB），面板級工具和基板UV通孔等技術，將有助于推動高級封裝的整體增長。其I / O密度與封裝尺寸的高級封裝技術路線圖如下圖所示。

die到die和die到硅片的混合鍵合（Cu-Cu直接鍵合）是用于2.5D / 3D堆疊和異構集成的關鍵新興技術，它將實現超細間距（小于10um）的互連，消除底部填充、UBM和焊料電鍍，大大降低了外形尺寸（高度）。主要參與者已經在內部開發了該技術（例如，TSMC的SoIC）或通過許可XPERI的DBI混合和DBI超混合鍵合技術（SK Hynix，UMC，Tower Semiconductor等）來實現相關功能。在材料方面，這些參與者希望開發新的介電材料，模塑料，底部填充，焊料互連和TIM，以滿足下一代硬件所要求的嚴格性能和可靠性要求。

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2019年總的IC封裝市場規模約為680億美元。其中先進的包裝（AP）約為290億美元。據Yole預測，這個市場在2019到2025年間將有望以6.6％的CAGR 成長，那就意味著到2025年，先進封裝的市場規模將達到420億美元。與此同時，傳統的封裝市場將以1.9％的CAGR成長。并且整個封裝市場將以4％的復合年增長率（CAGR 2019-2025）增長，并分別達到430億美元和850億美元。

據介紹，如果統計2014年到2025年的復合年增長率，則變為6.1％，為此他們預測，先進封裝市場的收入將增加一倍以上，從2014年的200億美元增加到到2025年的420億美元。這幾乎是傳統封裝市場預期增長的三倍，估計2014-2025年的復合年增長率為2.2％。

由于受到Covid-19的影響，預計2020年AP市場將同比下降6.8％。但是，Yole預計該市場將在2021年反彈，同比增長約14％。隨著大批量產品進一步滲透市場，預計2.5D / 3D TSV IC，ED（in laminate substrate）和扇出市場將分別保持21.3％，18％和16％的年復合增長率。當中表現出色的市場包括移動，網絡和汽車領域的FO；AI / ML，HPC，數據中心，CIS和3D NAND中的3D堆疊;，以及在汽車，移動和基站中使用ED。

按收入細分，移動和消費市場占2019年高級封裝總收入的85％，并將以5.5％的復合年增長率增長，到2025年占AP收入的80％。電信和基礎設施收入是增長最快的細分市場（約為13％）在AP市場中，

在各種先進封裝技術中，倒裝芯片在2019年約占收入的83％。但是，到2025年，其市場份額將降至約77％，而3D堆疊和扇出的份額將從約5％開始增長。到2025年，這一比例將在2019年分別提高到10％和7％。3D堆疊和扇出將繼續以令人印象深刻的CAGR增長，分別是21％和16％，并且它們在各種應用中的采用率將進一步提高。

據Yole預測，3D堆棧市場的增長主要由3D內存（HBM和3D DDR DRAM）、基于2.5D中介層的裸片分區和異構集、3D SoCFoveros、3D NAND和堆疊式CIS所推動。隨著來自不同商業模式的參與者進入市場，扇出封裝市場也有望呈現強勁增長。扇入式WLP主要由移動設備主導，其在2019年至2025年期間的復合年增長率約為3.2％，

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