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量產激增的關鍵：12吋晶圓廠開枝散葉
占比超過10%的三大品牌：德州儀器（TI）、亞德諾半導體（ADI）與英飛凌（Infineon）皆掌握了從設計、模擬、制造到銷售的完整功率元件技術，從而以全面性的軟硬件資源支援開發人員，進行高性能電路模擬、混合與數位訊號處理、用于SoC、FPGA與ASIC等具備不同系統整合與客制化程度處理器的電力驅動設計，實現功率元件的整體性能優化。
在設計方面，德州儀器（TI）提供相對多元的模擬軟件與開發工具，例如其借助EDA大廠益華電腦（Cadence）的高性能模擬技術，于今（2020）年最新推出之PSpice for TI模擬器，整合了TI在電源與訊號處理兩大領域的模型庫，能協助芯片設計人員全功能驗證類比電路，縮短研發時間之外，更能以系統層面進行整體效能升級。
就制程而言，擴充12吋（300mm）晶圓的制造產能，是電源芯片供應大廠共同視為炙手可熱的發展目標，進而以自動化基礎設施達成低成本、高量產的電源產品應用。
Yole Developpement就點出，其實不只是德州儀器，英飛凌近兩年更在其全球制造版圖加速部署12吋晶圓廠，首座廠房已于2018年在奧地利落成，第二座廠房也將于2021年在德國完工。
該報告也圈點制程技術之于電源芯片生產與性能的重要性。意法半導體（ST）就鎖定了「雙極—互補金氧半—雙重擴散金氧半制程（bipolar-CMOS-DMOS；BCD）」在12吋晶圓市場的布局，借此不僅可降低電源元件的功率耗損，更能大幅節省封裝成本，大大加速智能功率元件、功率MOS與IGBT等產品系列的開發與制造。
除了自建廠房，也有電源芯片供應大廠采取收購措施，以在電源市場的搶占量產先機。安森美半導體（ON Semiconductor）便于2019年宣布收購格羅方德（Global Foundries）的12吋晶圓廠，強化其功率與類比產品在先進CMOS制程、45nm與65nm技術節點的生產力道。
國際半導體產業協會（SEMI）看好這項趨勢，據其最新報告，受今（2020）年疫情帶動的數位轉型需求影響，12吋晶圓廠的投資總額將凌駕于2018年紀錄，以13%年增長率（YoY rate）成長，預計至2024年全球將增設至少38座12吋晶圓廠，其中，設于中國之廠房占了半數，臺灣則坐落11間。
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