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陶瓷PCB以其優良的導熱性和氣密性，廣泛應用于功率電子、電子封裝、混合微電子與多芯片模塊等領域。但是大家對于其中的分類并不清楚，有很多制造商一聽說陶瓷PCB就開始說貴、易碎。沒錯，這確實是陶瓷PCB的缺點，但并不是所有的陶瓷PCB都是這樣的。小編今天就給大家講一下陶瓷PCB種類以及應用。

     一、種類：

     1、Al2O3 陶瓷PCB

     Al2O3 陶瓷PCB指以Al2O3 為主要原料、α- Al2O3 為主晶相、Al2O3 含量在75%以上的各種陶瓷PCB具有原料來源豐富、價格低廉、機械強度和硬度較高、絕緣性能良好、耐熱沖擊性能、抗化學侵蝕性能良好、尺寸精度高、與金屬附著力好等優點,是一種綜合性能較好的陶瓷基片材料。目前使用的Al2O3 陶瓷基板，Al2O3 的含量占85 %～ 99.5%。其中96%Al2O3 陶瓷PCB廣泛用于生產如厚膜電路基片、片式器件等。Al2O3 室溫下的熱導率為29W/(m· K), 與鋼鐵的熱導率接近;隨著Al2O3 含量的升高, Al2O3 陶瓷PCB的電絕緣性能、熱導率等都會有所提高, 但同時也會導致燒成溫度上升, 能源消耗增加, 窯具損耗大, 制造成本增加。

      2、SiC陶瓷PCB

     SiC陶瓷PCB的熱導率很高,室溫下為100～ 490W/(m·K),且與SiC結晶的純度有關,純度越高,熱導率越大;抗氧化性能好,分解溫度在2500℃以上,在氧化氣氛中1600℃仍可以使用;熱膨脹系數也較低而且與Si較接近,電絕緣性能良好;SiC硬度為莫氏硬度9.75,僅次于金剛石和立方BN,機械強度高。SiC陶瓷有很強的共價鍵特性,較難燒結,通常添加少量的硼或鋁的氧化物作為助燒劑來提高致密度。實驗表明,鈹、硼、鋁及其化合物均是最有效的添加劑,可使SiC陶瓷致密度達到98%以上。

     3、BeO陶瓷PCB

     BeO具有釬鋅礦結構,其中氧離子按六方密堆積方式排列形成六方晶格。一般的氧化物通常為離子化合物,而BeO卻具有很強的共價鍵且平均分子量只有12,這些因素使得它具備高熱導率的條件,其禁帶寬度達10.6eV,絕緣性強,具有壓電性質、發光和光化學性能、高機械強度、低介電損耗等,成為人們關注的材料之一。

     4、AlN陶瓷PCB

     AlN陶瓷PCB是一種新型高熱導率陶瓷封裝材料,20世紀90年代開始得到廣泛地研究而逐步發展起來,是目前普遍認為很有發展前景的電子陶瓷封裝PCB。AlN材料熱導率很高、介電性能優良、電絕緣強度高、化學性能穩定、抗腐蝕能力強、機械性能好,尤其是它的熱膨脹系數與硅較匹配等特點使其能夠作為理想的半導體封裝基板材料,在集成電路、微波功率器件、毫米波封裝、高溫電子封裝等領域獲得了廣泛應用。