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碳化硅電路板是一個(gè)新興產(chǎn)品，具有熱傳導(dǎo)性高，散熱效果好，穩(wěn)定性強(qiáng)，高溫高壓、輻射等都不會(huì)輕易使其發(fā)生形變等優(yōu)點(diǎn)。基礎(chǔ)元器件往往是整個(gè)電子行業(yè)國(guó)家競(jìng)爭(zhēng)力的基礎(chǔ)，通過(guò)采訪專業(yè)生產(chǎn)碳化硅電路板的武漢富力天晟科技有限公司，我們了解到斯利通碳化硅基板在碳化硅PCB市場(chǎng)與很高的社會(huì)地位，很得業(yè)內(nèi)推崇。同時(shí)斯利通碳化硅電路板可以進(jìn)行高頻電路的設(shè)計(jì)和組裝，介電常數(shù)非常小。另外，線間距（L/S）分辨率可以達(dá)到20μm，從而實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的短、小、輕、薄化，滿足射頻前端芯片的要求。

5G下游產(chǎn)業(yè)鏈中相關(guān)的電子產(chǎn)品，手機(jī)、電腦、智能家居，手表、運(yùn)動(dòng)手環(huán)等等，這些產(chǎn)品的硬件組成部分通通都離不開(kāi)PCB。根據(jù)PRISMARK、華泰證券研究所統(tǒng)計(jì)，通信、PC、消費(fèi)電子占PCB需求量約70%左右，通信領(lǐng)域PCB板主要集中在無(wú)線、傳輸、數(shù)據(jù)通信等應(yīng)用領(lǐng)域。而斯利通碳化硅電路板在這一方面具有顯著優(yōu)勢(shì)，產(chǎn)品上金屬層與碳化硅基板的結(jié)合強(qiáng)度高，最大可以達(dá)到45MPa（大于1mm厚陶瓷片自身的強(qiáng)度），金屬層的導(dǎo)電性好，電流通過(guò)時(shí)發(fā)熱小，絕緣性好，耐擊穿電壓高達(dá)20KV/mm，通常不會(huì)含有機(jī)成分，耐宇宙射線，在航空方面實(shí)用性高，壽命長(zhǎng)，故而，在未來(lái)將占領(lǐng)PCB的高端市場(chǎng)。

功分板主要集成了功分網(wǎng)絡(luò)和校準(zhǔn)網(wǎng)絡(luò)，一般為一個(gè)雙層板加上一個(gè)四層板，或者集成在一個(gè)六層板；TRX板主要集成功率放大器(PA)+濾波器+64通道的收發(fā)信機(jī)、電源管理等器件集成在同一電路板上，一般為12-16層復(fù)合板。5G網(wǎng)絡(luò)若想全面推廣，需要建立很多的基站，因而對(duì)PCB的需求顯著增加，碳化硅PCB不愁市場(chǎng)。

目前，國(guó)內(nèi)碳化硅基板主要集中在LED的封裝這一領(lǐng)域，隨著5G時(shí)代的來(lái)臨，碳化硅封裝基板將有更加廣闊的應(yīng)用前景。