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Bürkert 0255 A 4,0 EF MS G1/2 產(chǎn)能不足

隨著國(guó)外IGBT產(chǎn)品供應(yīng)不足，交期一再拉長(zhǎng)，國(guó)內(nèi)客戶除了下全款訂單等待產(chǎn)品的同時(shí)，也正在逐步接受國(guó)產(chǎn)IGBT，培養(yǎng)二供，給國(guó)內(nèi)IGBT廠商一個(gè)“試錯(cuò)”機(jī)會(huì)。

業(yè)內(nèi)人士表示，受疫情影響，原本采用進(jìn)口IGBT的廠商也因?yàn)楣┴洸蛔悖饾u導(dǎo)入斯達(dá)半導(dǎo)、比亞迪半導(dǎo)體等國(guó)產(chǎn)供應(yīng)商。

因此，“國(guó)產(chǎn)化替代”的市場(chǎng)機(jī)遇是驅(qū)動(dòng)國(guó)內(nèi)IGBT廠商成長(zhǎng)的關(guān)鍵。

值得注意的是，較多國(guó)內(nèi)IGBT廠商受限于資金、技術(shù)、人才等因素，只能采用Fabless模式，需要通過晶圓代工廠合作生產(chǎn)IGBT芯片，而代工資源緊缺也是導(dǎo)致國(guó)內(nèi)IGBT產(chǎn)業(yè)發(fā)展緩慢的一大制約。

據(jù)了解，華虹半導(dǎo)體、中芯紹興等IGBT代工廠從去年底至今均處于滿載狀態(tài)，國(guó)內(nèi)晶圓代工產(chǎn)能持續(xù)緊張。也有不止一家國(guó)內(nèi)IGBT芯片設(shè)計(jì)廠商向集微網(wǎng)表示，公司今年有客戶需求，但晶圓工廠產(chǎn)能供應(yīng)不足，限制了公司的產(chǎn)能擴(kuò)張，也因此流失了訂單。

時(shí)至今日，晶圓代工產(chǎn)能緊缺的問題日趨嚴(yán)重，而IGBT需要應(yīng)用在高壓領(lǐng)域，芯片內(nèi)的線條尺寸都比較大，想要把產(chǎn)品尺寸做小很難，是個(gè)“吃片”大戶。對(duì)于一般芯片產(chǎn)品而言，一片8英寸晶圓進(jìn)行工藝加工可能能產(chǎn)出幾千個(gè)甚至上萬個(gè)芯片，但做IGBT卻只能切割出大概200個(gè)。

因此，在市場(chǎng)需求旺盛，產(chǎn)品供應(yīng)不足，而代工資源又處于緊缺狀態(tài)的情況下，采用IDM模式的IGBT廠商就處于有利地位，既擺脫了對(duì)晶圓代工廠商的依賴，又能自行調(diào)整生產(chǎn)計(jì)劃擴(kuò)大產(chǎn)能，抓住市場(chǎng)機(jī)遇。

半導(dǎo)體是技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)，也是資本密集型產(chǎn)業(yè)，亟待投資擴(kuò)產(chǎn)的國(guó)內(nèi)IGBT廠商均在加速融資。

2020年2月，同屬于IGBT廠商的斯達(dá)半導(dǎo)自上市以來就獲得資本市場(chǎng)的熱捧，連收22個(gè)漲停，也驅(qū)動(dòng)了包括中車時(shí)代電氣、比亞迪半導(dǎo)體在內(nèi)已經(jīng)在市場(chǎng)上有所突破的IGBT廠商加速登陸資本市場(chǎng)的步伐。

在國(guó)內(nèi)眾多IGBT廠商中，中車時(shí)代電氣以及比亞迪半導(dǎo)體是為數(shù)不多采用IDM模式，且率先取得技術(shù)和市場(chǎng)突破的企業(yè)，二者又在今年同時(shí)加入拆分上市大軍，受到市場(chǎng)和業(yè)內(nèi)的重點(diǎn)關(guān)注。

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