| 1794-IB10XOB6 |
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價格：4545 元(人民幣) | 產地：1794-IB10XOB6 |
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廈門光沃自動化設備有限公司
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1794-IB10XOB6 在集成電路產業鏈中，分為芯片設計、晶圓制造、芯片封裝和集成電路測試，其中，集成電路封測是中國大陸發展最完善的板塊，技術能力與國際先進水平比較接近，其中長電科技、通富微電和華天科技已進入全球封測企業前十強，技術上已基本實現進口替代，但大部分的專業集成電路測試資源仍集中在臺灣地區及東南亞地區。 從總體市場結構來看，芯片產業鏈中技術含量較高的芯片設計為我國集成電路第一大細分行業，在2019年中國集成電路產值中芯片設計產值在三大行業中占比40．51%，晶圓制造和芯片封測占比分別為28．42%、31．07%，整體產業結構趨于完善。隨著上游高附加值的芯片設計行業的加快發展，也更利于推進處于產業鏈下游的集成電路測試行業發展。近年來，我國集成電路封裝測試業在逐年增長，2019年封測銷售額達2349．70億元，同比增長7．10%。 未來我國集成電路測試行業將呈以下發展趨勢： 測試行業市場空間容量巨大。根據中國半導體行業協會的統計，2019年中國集成電路設計業銷售額達到3063．50億元人民幣。根據臺灣工研院的統計，“集成電路測試成本約占到IC設計營收的6%-8%”，據此推算集成電路測試行業的市場容量約為183．81億元-245．08億元。發行人2019年的營業收入為23201．34萬元，公司市場份額占比約為0．95%-1．26%，未來發展潛力巨大。據海關總署統計，2019年國內進口芯片3055．50億美元，據此推算該部分進口芯片中，集成電路測試服務金額為1283．31億元人民幣-1711．08億元人民幣，具有廣闊的市場空間。 專業測試企業規模有待提升。根據目前集成電路產業鏈情況，在獨立測試企業中，京元電子具有一定規模，而中國大陸獨立測試企業規模均較小，主要系測試行業屬于資金密集和技術密集型，需持續投入巨額資金和人才。測試環節（CP和FT）分別處于晶圓制造和芯片封裝之后，由于產業鏈專業人才和核心技術各有不同，需要由不同的專業代工廠提供服務，垂直整合的模式會制約集成電路產業的發展，從而凸顯獨立測試細分領域的地位。 目前，集成電路測試產能分布于晶圓制造、封裝廠商、獨立測試企業和IDM廠商。隨著芯片制程不斷突破物理極限，芯片功能日趨復雜，資本支出日趨加重，越來越多的晶圓制造、封裝廠商逐步減少測試的投資預算，出現產能不足的情況，使得獨立測試業迎來發展良機。 1794-IB10XOB6
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