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球形硅微粉的基本特性：

項    目        單位       典型值

外   觀           /             白色粉末

密    度       kg/m          2.20×103

莫氏硬度 /    6.0

介電常數 /    3.88（1MHz）

介質損耗 /    0.0002（1MHz）

線性膨脹系  1/K     0.5×10-6

熱傳導率   W/K·m  1.1

折光系數 /    1.45。

硅微粉簡介：

硅微粉具備耐溫性好、耐酸堿腐蝕、導熱性差、高絕緣、低膨脹、化學性能穩定、硬度大等優良的性能。

硅微粉分為以下幾類：

普通硅微粉、 電工級硅微粉、電子級硅微粉系列、熔融石英硅微粉、超細石英硅微粉、納米硅微粉。

各種硅微粉的具體用途：

  1. 通硅微粉，主要用途用于環氧樹脂澆注料、灌封料、電焊條保護層、金屬鑄造、陶瓷、硅橡膠、涂料及其它化工行業。

  2.電工級硅微粉，主要用途用于普通電器件的絕緣澆注，高壓電器的絕緣澆注，APG工藝注射料，環氧灌封料，高檔陶瓷釉料等。

  3.電子級硅微粉，主要用途主要用于集成電路、電子元件的塑封料和包裝料。

4.熔融石英微粉，熔融石英微粉（WG）所用原料是天然石英經經高溫熔煉，冷卻后的非晶態SiO2,經多道工藝加工而成的微粉。      熔融石英粉純度高，具有熱 膨脹系數小，內應力低，高耐濕性，低放射性等優良特性。

熔融石英粉用于大規模及超大規模集成電路用塑封料，環氧澆注料，灌封料，及其它化工領域。

  5.超細石英微粉，主要用途 主要用于涂料，油漆，工程塑料，粘合劑，奎 橡膠，精密鑄造陶瓷。

  6.納米SiOx,納米SiOx主要應用于電子封裝材料、高分子復合材料、塑料、涂料、橡膠、顏料、陶瓷、膠粘劑、玻璃鋼、載體、化妝品及抗菌材料等領域，已經成為傳統產品的提檔升級換代的新型材料。

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