Siemens 6ES7 322-8BH01-0AB0 我國半導體封裝測試產業整體呈現平穩發展態勢，市場銷售收入穩定增長。中國半導體行業協會數據顯示，2019年，國內集成電路產業銷售額為7562.3億元，同比增長15.8%。其中，根據中國半導體行業協會封裝分會統計數據，封裝測試業的銷售收入由2018年的1965.6億元，增長至2067.3億元，同比增長5.2%。
從全球范圍內來看，中國大陸半導體封裝測試產業市場份額也在逐步擴大，產業的全球影響力日益提升。有關數據顯示，2019年，中國大陸半導體封裝測試產業在全球市場所占份額已超過20%，市占率增長明顯。現階段，全球半導體封裝測試市場呈現出三足鼎立的局面，來自中國臺灣、中國大陸和美國的半導體封裝測試企業占據了絕大部分市場份額。
我國半導體封裝測試市場的一片“暖意”也讓眾多企業在該領域紛紛發力。國內集成電路封裝的四大領軍企業——長電科技、通富微電、天水華天和晶方科技在先進封裝技術上不斷深化布局、加強研發力度，交出亮眼答卷。根據相關數據，在2020年第二季度全球十大封裝測試企業營收排名中，長電科技、天水華天和通富微電分別名列第四、第六和第七名，凈利潤增長可觀。
由于封裝測試行業具有客戶黏性大的特點，企業間的收購可以給公司帶來長期、穩定的業務。近年來，全球封裝測試廠商之間發生了多起并購案，產業發生了新一輪。比如，日月光收購了封測廠商矽品，安靠科技則實現了對日本封測廠J-Device的完全控股。
全球封裝測試產業的自然“波及”了國內廠商，國內封測企業也掀起了并購熱潮。廠商間的“并購熱”能夠使國內封測企業更快融入到國際廠商的供應鏈中，進而起到擴展海外優質客戶群體，并加強技術積累的作用。
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