亚洲综合在线播放_久久视频免费在线_久久久黄色av_亚洲免费视频一区

拆機翻新、庫存呆滯的 SOP 芯片，大多是零散無包裝狀態，無法直接給到 SMT 產線使用。重新編帶卷盤，是將舊物料轉化為可生產標準物料的關鍵工序。本廠提供 SOP 芯片分選、整腳清潔、全自動編帶、卷盤包裝全套代工，全部工序廠內完成，無需物料多次外發周轉。

完整加工流程：來料接收，外觀初篩分揀良品與不良品；引腳清潔、整平修復；全自動編帶機上料，視覺定位識別芯片方向，精準放入載帶腔體；熱封蓋帶，視覺復檢封帶質量、芯片位置；合格物料卷盤收料，貼標簽，真空防潮包裝出貨。嚴格管控防靜電環境，防止 SOP 芯片靜電擊穿，同時保護兩側翼型引腳不受磕碰損傷。

適配各類 SOP、SOIC、SSOP 系列小外形集成電路，可配合芯片翻新業務一體化加工，也可只承接后段編帶包裝。不管是研發小批量樣板，還是數萬顆大批量庫存物料整改都可接單。工廠直供無中間商，工藝成熟，有效降低企業物料整理的人工成本。面向電子制造、主板維修、芯片貿易客戶開放合作，歡迎寄樣評估 SOP 芯片編帶加工方案。