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針對 QFN 封裝芯片出現(xiàn)引腳殘錫、底部殘膠、焊盤氧化發(fā)黑等行業(yè)難題，本廠提供專業(yè) QFN 除錫、除膠、去氧化整套精密加工服務(wù)，處理拆機芯片、拆板物料、庫存受潮氧化、返修返工芯片，修復(fù)芯片焊盤與引腳狀態(tài)，讓舊芯片恢復(fù)合格上機條件，幫助企業(yè)節(jié)約芯片采購成本。

來料包含拆機 QFN、PCBA 拆料芯片、焊接后殘留錫渣、黑膠殘留、焊盤氧化銹蝕、引腳沾助焊劑碳化等各類不良物料。整套工藝包含殘錫去除、殘膠剝離、引腳與底部焊盤深度清洗、氧化層祛除、引腳整平、外觀全檢，全程采用溫控精密工藝，嚴(yán)控溫度參數(shù)，避免芯片過熱受損，杜絕焊盤脫落、芯片底層損傷，做到不傷芯片本體。

QFN 芯片底部大焊盤一旦氧化，普通簡單清洗無法徹底處理，會造成后續(xù)焊接虛焊、接觸不良、導(dǎo)熱變差，直接影響成品穩(wěn)定性。我們針對 QFN 特有底部裸露焊盤做專項去氧化處理，兼顧四周引腳，氧化層清理干凈同時保護原有鍍層，加工完成后焊盤潔凈光亮，可直接用于后續(xù)焊接、植球、編帶等工序。

支持小批量試樣以及大批量量產(chǎn)訂單，消費電子、工控、電源管理類 QFN 芯片均可加工。來料可免費評估芯片狀態(tài)，判斷氧化損傷程度，告知可加工效果，再安排生產(chǎn)。防靜電車間標(biāo)準(zhǔn)化作業(yè)，良率可控，交期快。適用于物料返工、呆滯庫存盤活、維修返修項目，有 QFN 除錫除膠去氧化需求，歡迎寄料試樣咨詢。