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大批量拆機 BGA 芯片翻新之后，原有絲印磨損、標識模糊，無法區分型號規格，給物料管理、流通銷售。本廠承接 BGA 大批量翻新刻字打字代工，集芯片翻新、除膠除錫植球、打磨擦字、激光重新刻字打字整套服務，實現舊芯片完整標準化翻新，翻新完成標識清晰統一，方便物料管控與二次使用。

整套加工流程支持大批量流水線作業，來料先做檢測篩選，完成除膠除錫、焊盤修復、植球回流清洗翻新工序；再對芯片表面做打磨處理，清除原有模糊舊絲印，保證芯片表面平整；采用精密激光刻字設備，按客戶要求刻錄型號、批次、版本等信息，字體清晰細膩，不會損傷芯片基板與內部電路。激光加工無油墨接觸，字跡耐磨不易脫落，耐高溫，后續回流焊接不會出現字跡模糊脫落現象。刻字完成再次做外觀復檢與電性測試，確認芯片功能不受激光加工影響，合格后 TRAY 盤包裝出貨。

可適配 DDR、EMMC、CPU、工控 BGA 等各類封裝，支持整批大批量翻新刻字，也可單獨承接芯片擦舊字、激光重刻字業務。全程防靜電無塵車間，小批量試樣、上萬顆量產訂單均可承接，工藝成熟可控。面向電子工廠、元器件貿易商、維修供應鏈，歡迎寄料評估，洽談長期代工合作。