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很多電子廠翻新、回收的 SOP 芯片為散裝或管裝狀態，想要投入 SMT 貼片生產，必須完成標準化編帶卷盤包裝。人工編帶不僅耗損大量人力，極易刮傷 SOP 兩側精密引腳，造成芯片二次報廢。我廠專注 SOP 封裝 IC 編帶代工，采用自動化高速編帶產線，規避人工操作帶來的各類品質隱患，實現物料標準化包裝。

來料物料無論是散片、管裝、TRAY 盤托盤，均可上料加工。加工前對 SOP 芯片做全檢，矯正輕微變形引腳，清除表面粉塵與殘留雜質；全自動設備完成拾取、定位、入槽、封帶、卷盤整套流程；CCD 視覺實時監控，芯片反向、缺件、移位都會自動識別攔截，最大程度降低編帶不良率。熱封溫度精準控制，不會燙壞芯片本體與引腳，封帶松緊適中，后續 SMT 拆帶順暢不卡料。

支持帶寬 8?24mm 多種規格載帶，編帶方向、盤徑均可按生產要求定制。既接收客戶已經處理完好的 SOP 芯片，也可一條龍完成清洗、整腳、打磨刻字、編帶全套工序。大小訂單統一品質管控，大批量訂單產能充足交期穩定。珠三角客戶可預約實地參觀產線，編帶后的芯片可直接上機貼片，歡迎客戶寄料測試工藝，建立長期穩定代工合作。