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CPU 作為高精密主控芯片，拆機后常常出現錫球脫落、底部黑膠殘留、焊盤氧化、虛焊等問題，直接報廢會造成物料成本大量浪費。我廠專業承接 BGA 封裝 CPU 芯片全套翻新加工，為工控、筆記本、設備主板拆機 CPU 提供完整的修復再生服務，幫助企業盤活拆機料、呆滯庫存，降低芯片采購成本。

CPU 芯片引腳細密，對加工工藝要求極高，粗暴高溫加工極易出現焊盤脫落、芯片內核損壞等不可逆故障。工廠采用防靜電無塵車間作業，針對 CPU 芯片調試專屬溫控回流曲線，溫和完成除膠、除錫作業，最大程度保護焊盤不受損傷。完整工序包含來料檢測、殘膠黑膠清除、殘錫清理、焊盤修復去氧化、精密對位植球、回流固化、超聲波深度清洗、功能電性測試，合格后裝盤出貨，成品可直接上機貼片使用。

可處理筆記本 CPU、工控主控 CPU、設備處理器等多種型號，0.3mm 超細間距也可加工，支持無鉛、高溫錫球按需選配。不管是研發打樣小批量試樣，還是大批量拆機料集中翻新均可接單，無中間商賺差價，工藝全程可控，支持寄樣評估良率，歡迎各電子工廠、維修企業、元器件貿易商洽談長期代工合作。