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芯片焊接故障不用急著換新，專業 BGA 返修翻新，讓失效芯片重新投入使用。本廠深耕精密 IC 加工多年，專注 BGA 芯片返修、拆板芯片翻新、不良芯片返工修復服務，是眾多電子制造、維修、貿易企業長期穩定的代工合作伙伴。

在芯片返修過程當中，最容易出現焊盤脫落、芯片鼓包、內核燒壞等不可逆問題。為此我們建立了一套標準化溫控加工流程，根據不同芯片型號、錫球間距、錫材種類，精準調試加熱曲線，低溫可控除膠拆焊，溫和清除老舊錫點，杜絕高溫灼傷芯片�？赏瓿沙氶g距 Micro?BGA、常規間距 BGA 多種規格芯片植球返工，支持有鉛錫球、無鉛環保錫球、高溫錫球按需定制加工。

加工完成后每一批芯片都會經過清洗烘干、外觀全檢以及通電功能測試，檢測合格后方可交付客戶，最大程度保障翻新之后芯片上機穩定性。我們不限制訂單數量，少量試樣可以免費評估工藝難度，大批量訂單優先排產，縮短生產周期。

依托實體車間優勢，我們可承接珠三角以及全國各地客戶寄單加工，物流收發流程便捷。相比于直接采購全新芯片，BGA 返修翻新能夠有效降低生產成本，尤其適合工控設備、服務器、存儲產品、車載電子產品維修復產。歡迎廣大新老客戶咨詢寄樣，達成長期代工合作。