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深圳市億芯匠科技有限公司，一站式 BGA 芯片精密翻新加工廠，配備半自動精密植球產(chǎn)線，面向全國承接各類鋼面 BGA 芯片植球翻新加工，主營 EMMC 存儲、DDR 內(nèi)存顆粒、CPU 主控芯片全套返工業(yè)務。從芯片拆卸、除錫除膠、焊盤修復、植球回流、深度清洗到功能測試閉環(huán)完成，工藝成熟穩(wěn)定，支持打樣試單，大批量量產(chǎn)訂單均可接單。

在舊設備拆機回收的物料當中，有大量帶金屬鋼蓋的 BGA 芯片，包括 EMMC 存儲、DDR 內(nèi)存、CPU 主控等元器件。鋼蓋起到保護芯片內(nèi)核的作用，但也給后期返工翻新帶來很大阻礙。一旦底部錫球脫落氧化，普通加工廠很難安全完成植球修復。功能完好的鋼面 BGA 芯片被迫報廢，會給企業(yè)帶來不小的物料損失。依托本廠半自動精密植球產(chǎn)線完成全套翻新，修復芯片焊接條件，性能檢測合格之后，芯片即可重新投入生產(chǎn)線，盤活拆機庫存物料，有效降低元器件采購成本。

本廠針對鋼面 BGA 芯片加工難點建立標準化作業(yè)流程。車間防靜電無塵環(huán)境作業(yè)，來料芯片先送入恒溫烤箱低溫除濕；加工時采用緩升緩降溫控曲線，抵消金屬鋼蓋蓄熱效應，避免局部高溫燒壞芯片；精細清除芯片底部殘錫、黑膠雜質，溫柔修復氧化受損焊盤；半自動植球設備搭配定制高精度鋼網(wǎng)完成植球作業(yè)，技術員人工復核對位精度，保障每一顆錫球大小統(tǒng)一，位置無偏移；回流固化后深度清洗芯片；最后上機完成專項功能測試，排查翻新后隱性故障。半自動產(chǎn)線切換型號靈活，EMMC、DDR、CPU 多種鋼面芯片可快速換產(chǎn)，既能承接少量試樣打單，也可滿足大批量量產(chǎn)加工需求。除鋼面 BGA 以外，本廠同時承接 QFN、QFP、普通塑封 BGA 等全品類 IC 芯片翻新代工，一站式解決多種芯片返工需求。

源頭工廠直接對接客戶訂單，無中間商加價，歡迎全國各地有鋼面 BGA 植球翻新需求的廠商寄送樣品打樣，洽談長期穩(wěn)定的芯片代工合作。