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深圳市億芯匠科技有限公司，專業(yè) BGA 芯片精密加工源頭實(shí)體工廠，一站式承接各類 BGA 芯片翻新植球全流程來(lái)料代工。全套加工工序覆蓋烘烤除濕、芯片帶板拆卸、殘錫清理、精密植球、深度清洗、自動(dòng)擺盤等服務(wù)，適配 DDR、EMMC、EMCP、CPU、工控芯片等多種 BGA 封裝元器件，成熟無(wú)損加工工藝，良率穩(wěn)定，大小批量訂單均可承接，為廣大電子企業(yè)提供可靠的芯片返工翻新解決方案。

很多拆機(jī)、庫(kù)存呆滯的 BGA 芯片存放一段時(shí)間后容易受潮，直接高溫加工極易出現(xiàn)芯片分層、鼓包報(bào)廢，所以烘烤除濕是 BGA 翻新加工不可缺少的前置工序。從報(bào)廢電路板拆卸下來(lái)的 BGA 芯片，大多內(nèi)核完好可用，只是底部錫球脫落、焊盤氧化受損，無(wú)法直接貼片使用。不少企業(yè)選擇直接廢棄拆機(jī)芯片，重新采購(gòu)全新元器件，造成較高的物料成本支出。選擇我們?nèi)?BGA 翻新加工服務(wù)，就可以讓舊芯片重獲新生，經(jīng)過(guò)完整標(biāo)準(zhǔn)化工序修復(fù)之后，芯片性能恢復(fù)，擺盤包裝完成可直接上線生產(chǎn)，有效盤活廢舊物料，降低芯片采購(gòu)成本。

本廠建立了完整規(guī)范的 BGA 芯片翻新加工流水線，全程防靜電管控作業(yè)。加工第一步先對(duì)受潮芯片進(jìn)行恒溫烘烤除濕處理，徹底烘干芯片內(nèi)部水汽，規(guī)避后續(xù)加熱加工出現(xiàn)分層起泡風(fēng)險(xiǎn)；隨后采用分段升溫曲線，無(wú)損將 BGA 芯片從 PCB 板上拆卸下來(lái)；精準(zhǔn)清除芯片底部殘留錫渣、助焊劑與黑膠雜質(zhì)，將焊盤打磨整平；選用高精度鋼網(wǎng)對(duì)位，完成自動(dòng)化植球與回流固化，保證錫球排布均勻飽滿；植球完工后對(duì)芯片進(jìn)行深度清洗，去除表面污漬；最后按照標(biāo)準(zhǔn)完成芯片擺盤收納，加工好的芯片整潔規(guī)整，方便客戶后續(xù) SMT 上料生產(chǎn)。每一道工序都配有質(zhì)檢，嚴(yán)控加工品質(zhì)，杜絕芯片二次損傷。

源頭工廠直接收料訂單，沒(méi)有中間商差價(jià)，小批量試樣、大批量量產(chǎn)訂單均可接單。歡迎全國(guó)各地有 BGA 植球翻新加工需求的客戶寄送樣品來(lái)料測(cè)試，滿意后再啟動(dòng)量產(chǎn)訂單，洽談長(zhǎng)期穩(wěn)定的代工合作。