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深圳市億芯匠科技，工藝齊全的 IC 芯片翻新源頭工廠，專注 DDR3、DDR4、DDR5 全系列存儲顆粒植球測試代工，承接各類拆機內(nèi)存芯片來料翻新業(yè)務(wù)。一站式完成除錫清洗、精密植球、老化讀寫測試等全套工序，大小批量訂單均可承接，成熟無損加工工藝，為客戶盤活拆機舊料，節(jié)省全新內(nèi)存芯片采購開支。

很多報廢電路板上拆下的 DDR 內(nèi)存顆粒，芯片本身存儲功能完好，僅僅是錫球受損。掉球、虛焊、焊盤氧化是拆機 DDR 顆粒最常見的問題，這類故障僅存在于芯片外部焊接層，內(nèi)部電路并未損壞。經(jīng)過專業(yè)的植球翻新加工，就能讓內(nèi)存顆粒恢復(fù)正常焊接條件，再通過全面的讀寫功能測試，確認芯片性能完好，就能夠重新投入電子產(chǎn)品生產(chǎn)使用。相比采購全新顆粒，翻新復(fù)用拆機 DDR 芯片，能夠大幅降低企業(yè)物料成本。

本廠針對 DDR 三代、四代、五代不同規(guī)格內(nèi)存顆粒，制定了差異化的標準化加工方案。DDR5 顆粒間距精細，加工難度更高，車間采用自動化精密植球設(shè)備，嚴控每一步加工溫度。來料芯片先進行除錫清洗處理，徹底清除底部殘留錫渣、助焊劑與氧化物質(zhì)，修復(fù)平整焊盤；然后精準對位鋼網(wǎng)進行植球加工，錫球大小統(tǒng)一，間距規(guī)整，回流之后錫球牢固不易脫落；最后進入專用測試工位，對內(nèi)存顆粒進行完整讀寫檢測，排查隱性故障，只有測試合格的芯片才會打包出貨。整套翻新工序一站式完成，芯片無需輾轉(zhuǎn)多家工廠，減少運輸磕碰損耗，保障交付時效。

源頭實體工廠直接接單，報價透明實惠，來料加工不限訂單數(shù)量，少量試樣、大批量量產(chǎn)都可承接。歡迎各大電子廠、物料回收商家寄送 DDR3/DDR4/DDR5 內(nèi)存顆粒樣品測試加工效果，洽談長期穩(wěn)定的存儲芯片翻新代工合作。