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QFN 芯片屬于無外引腳封裝，底部焊盤細(xì)密，附帶中心大面積散熱焊盤，傳統(tǒng)除錫工藝極易刮傷焊盤、造成連錫短路、膠體損傷，返修加工難度高。本廠深耕 QFN 精密翻新多年，采用人工 + 自動(dòng)化雙線加工方案，專注為客戶提供專業(yè) QFN 引腳除錫、拖錫平整、深度清洗、無損翻新一站式代工服務(wù)。

來料經(jīng)過嚴(yán)格檢測(cè)后，開啟恒溫可控精密除錫工序，精準(zhǔn)清除芯片四周焊盤、底部散熱盤殘留舊錫、錫渣、固化助焊劑，全程控溫，嚴(yán)格規(guī)避高溫對(duì)芯片內(nèi)部元器件造成損傷。除錫完成后對(duì)焊盤做拖錫平整處理，保證焊錫面均勻平整，再通過超聲波深度清洗，去除引腳縫隙、芯片表面的污漬、殘膠與氧化雜質(zhì)，清洗完成后低溫烘干，最后使用顯微鏡全檢，確認(rèn)焊盤完好無劃傷、無殘錫殘留，良品方可裝盤出貨，加工之后芯片可直接再次貼片使用，實(shí)現(xiàn)物料二次利用，降低采購成本。

大小訂單均可承接，研發(fā)打樣、小批量試樣、大批量量產(chǎn)訂單均可安排。除 QFN 以外，同時(shí)承接 DFN、BGA、QFP、EMMC、DDR 等各類 IC 芯片除錫、除膠、清洗、植球全套翻新加工，歡迎來料免費(fèi)試樣，實(shí)地看廠考察。