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深圳市億芯匠科技有限公司專業承接QFN 芯片精密去錫、拆機 IC 引腳除錫整平返工翻新代工業務，針對 QFN、超薄 QFN、MOFN、DFN 等底部焊盤精密封裝芯片提供無損翻新加工解決方案，專為拆板拆機舊料、客退返工芯片、庫存呆滯 IC 解決殘錫殘留、引腳變形、焊盤氧化、連錫短路等難題。

QFN 芯片引腳細密、底部焊盤精密，傳統人工除錫極易造成引腳損傷、焊盤掉點、芯片分層暗傷。我廠采用低溫恒溫精密除錫工藝，精準控溫作業，溫和清除引腳縫隙、底部焊盤頑固殘錫、錫渣、固化助焊劑、老化氧化錫層，全程不傷焊盤、不腐蝕芯片膠體，從根源降低芯片報廢風險。

除錫完成后配套精密引腳整平工序，通過定制治具校正彎曲、偏移、變形引腳，修復受損引腳平整度。加工后引腳干凈光亮、焊盤平整無殘留，無連錫搭橋，各項指標達到可直接 SMT 上機貼片標準，實現拆機芯片二次再生利用，為電子加工廠、SMT 返修、芯片貿易商、工控維修客戶降本增效。

支持小批量打樣、大批量量產訂單，流水線作業、品質穩定、良率高、交期高效快捷。除 QFN 除錫整平以外，還可配套提供深度清洗、除膠、去氧化、擺盤、編帶、電性測試一站式配套加工，無需多處周轉，一站式完成芯片返工翻新全流程。歡迎來料試樣、寄樣加工，長期合作量大價優。