| 源頭實(shí)體工廠承接 BGA 全系列芯片植球翻新加工 |
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價(jià)格：2 元(人民幣) | 產(chǎn)地：廣東深圳 |
| 最少起訂量：1件 | 發(fā)貨地：廣東深圳 | |
| 上架時(shí)間：2026-09-01 18:35:39 | 瀏覽量：9 | |
深圳市億芯匠科技有限公司
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| 經(jīng)營模式：生產(chǎn)加工 | 公司類型：私營有限責(zé)任公司 | |
| 所屬行業(yè)：其他電子元器件 | 主要客戶： | |
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| 聯(lián)系人:梁先生 (先生) | 手機(jī):17620317102 |
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本廠為實(shí)體芯片精密加工源頭工廠，專業(yè)提供各類 IC 芯片除錫、重植球、回流固化、清洗、功能測試一站式代工服務(wù)，不用經(jīng)過中間商，可實(shí)地看廠，工藝透明，品質(zhì)可控。
可加工芯片范圍覆蓋常規(guī) BGA、超細(xì)間距 Micro?BGA、DDR3/DDR4/DDR5 內(nèi)存顆粒、EMMC、EMCP、CPU 主控、顯卡芯片、工控 BGA、車規(guī)芯片、PoP 堆疊芯片等；支持 0.3mm?1.27mm 多種球距，可按需選用無鉛環(huán)保錫球、有鉛錫球、高溫錫球，適配消費(fèi)電子、工業(yè)控制、車載、服務(wù)器等多類產(chǎn)品要求。
車間采用防靜電無塵作業(yè)環(huán)境，全自動(dòng)視覺對位植球產(chǎn)線，定制精密鋼網(wǎng)印刷，低溫除錫不傷焊盤，錫球排布均勻，共面度高，植球完成后可直接上機(jī) SMT 貼片。研發(fā)打樣小批量、上萬顆大批量量產(chǎn)訂單均可承接，配套除膠、清洗、IC 打磨刻字、擺盤、編帶、測試全套增值工序，交期穩(wěn)定，良率有保障。有芯片植球翻新需求，歡迎寄樣試樣洽談長期合作。 |
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