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針對庫存報廢板、客退不良板、老舊拆機 PCB 線路板、庫存積壓 PCBA 板，我廠專業提供電路板元器件無損拆料、芯片翻新修復、檢測裝盤整套代工服務，把板載可用芯片、IC 元器件安全拆解出來，經過全套翻新工藝處理后，達到可重新貼片上機、二次生產復用標準，幫助客戶盤活呆滯物料，降低采購成本，解決停產料、稀缺元器件供貨難題。

?全套加工工藝流程

1、溫控無損拆料（帶板拆卸） 采用精準控溫返修設備，熱風恒溫拆解，嚴格把控升溫曲線，從 PCB 電路板上將 BGA、DDR、EMMC、FLASH、QFP、QFN、SOP、主控 CPU 等各類 IC 芯片安全取下。規避高溫烤壞芯片、焊盤起泡、內部鼓包等損傷，最大程度保障元器件完好率。

2、除膠、除殘錫處理 清除芯片底部黑膠、紅膠、殘留錫渣與助焊劑污垢；清理引腳多余錫層，修復焊盤，焊盤做到平整干凈，為后續植球、整腳工序打好基礎。

3、引腳翻新、整形去氧化 QFP、SOP、直插類芯片歪腳、彎腳、氧化發黑，進行引腳校正、去氧化、重新鍍錫，恢復引腳平整度與可焊性。BGA 芯片可按需做精密植球加工，錫球均勻無偏球、漏球、連球。

4、多道精密清洗 超聲波 + 溶劑清洗，去除縫隙錫屑、粉塵、污漬，還原芯片潔凈外觀，減少后續貼片虛焊、上錫不良隱患。

5、功能檢測、真空防潮裝盤 / 編帶 翻新完成后可配套芯片性能檢測，篩選良品不良品；良品芯片按客戶要求做托盤裝盤、管裝、真空防潮封裝、編帶，收貨后可直接投入生產線貼片使用，無需二次處理。

?服務優勢

??無損拆板：低應力拆料工藝，芯片報廢率低，高良率回收可用元器件 ??批量接單：大小訂單均可承接，支持工廠大批量報廢 PCB 板集中拆料翻新 ??源頭工廠：無中間商加價，加工周期快，交期穩定 ??品類全覆蓋：工業板、電源板、主板、控制板等各類 PCBA 電路板元器件拆解 ??降本增效：舊板芯片二次復用，省去高價采購停產稀缺料，盤活呆滯庫存物料

?適用客戶行業

工控設備、通訊電子、汽車電子、安防主板、家電電路板、貼片加工廠、庫存清倉、設備維修、研發樣板回收等。

有 PCB 報廢板、呆滯線路板需要拆料翻新，歡迎來料加工、實地看廠洽談合作！