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本廠大批量承接400K 小 BGA 高密度芯片全套翻新代工業務，一站式完成除黑膠、除殘錫、焊盤清洗、精密植球、自動擺盤全流程加工服務。

400K 小 BGA 引腳點位多、間距密，芯片體積小，傳統人工加工極易刮傷焊盤、出現偏球、漏球，良率難以把控。我們采用專業無塵加工車間，自動化視覺對位植球設備，精準清除芯片表面黑膠、底部殘留膠體，不傷基材與焊盤；焊盤做除錫、清洗、去氧化處理，保證焊盤平整潔凈；根據芯片參數精準完成微間距錫球印刷、定位、熔球，錫球飽滿均勻、無偏移虛焊；加工完成后全自動擺盤分裝，芯片擺放整齊，可直接進入下一道貼片工序，省去人工分揀擺盤耗時。

支持批量訂單量產，日產能充足，全程品質檢測，嚴控植球良率，有鉛 / 無鉛錫球均可加工，廣泛適配 FPGA、工控主控、嵌入式存儲等拆機料、客退板翻新返修。源頭加工廠，無中間商差價，可寄樣打樣，歡迎新老客戶洽談批量代工合作！