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本廠專注 BGA 芯片后段精密返工翻新代工，一站式閉環完成除錫、植球、清洗、電性測試全套工序，無需客戶多方對接加工廠，來料即可交付成品芯片，省心省力降成本。

加工流程：來料檢測→殘錫徹底清除、焊盤整平修復→高精度視覺對位植球、恒溫回流固化→無塵深度清洗除污烘干→外觀復檢 + 功能電性測試→良品分選擺盤出貨。 

可承接 DDR、EMMC、CPU、FPGA、工控 BGA、超細間距 Micro?BGA 等各類封裝芯片翻新返修；支持有鉛、無鉛、高溫錫球定制加工。防靜電無塵車間作業，嚴控溫度曲線，最大程度保護芯片焊盤不受損傷，錫球排布均勻飽滿，降低虛焊、偏球、空洞不良率。 研發樣板、小批量打樣、大批量量產訂單均可承接，良率穩定，交期可控，歡迎電子廠商、元器件貿易商長期合作寄樣測試。

億芯匠專業承接 BGA 植球、各類 IC 芯片翻新加工！全自動無塵生產線，支持 0.3mm–1.27mm 全間距 BGA、FCBGA、MicroBGA、PoP 堆疊芯片植球，無鉛 / 有鉛錫球任選。拆機芯片翻新、庫存 IC 整新、BGA 虛焊掉球返修一站式服務，良率高、交期快、價格實在，可打樣可大批量代工，歡迎廣大工廠、貿易商、維修客戶咨詢合作！