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本廠專業承接蘋果全系列 IC 精密翻新代工業務，涵蓋蘋果 CPU、硬盤 IC、觸摸 IC、基帶 IC、顯示 IC 等高端芯片除黑膠、除殘錫、焊盤修復、精密植球一站式翻新加工。 蘋果芯片焊點細密、基材脆弱，普通加工極易造成爆芯、掉點、焊盤劃傷、芯片鼓包報廢等問題。

我們采用定制低溫無損除膠工藝，精細化慢速清膠作業，溫和去除頑固黑膠，最大程度保護芯片內核與焊盤不受損傷；焊盤進行整平、清潔、去氧化專項處理，還原芯片焊盤潔凈狀態。 搭配高精度視覺對位植球設備，專屬回流溫度曲線，錫球對位精準、飽滿均勻，杜絕偏球、連球、虛焊隱患。

加工全流程：來料檢測→無損除膠除錫→焊盤修復→精密植球→恒溫回流固化→無塵深度清洗→外觀 + 電性功能檢測→擺盤出貨。 樣板返修、小批量、大批量訂單均可承接，多道工序品質把關，翻新后芯片性能穩定，可直接上機使用，歡迎維修商行、元器件商家寄樣測試，長期合作洽談。