專業(yè)承接 PCB 電路板拆料、元器件回收翻新加工業(yè)務(wù)，可從報(bào)廢舊板、庫(kù)存殘板、拆機(jī)電路板上安全拆下 BGA、QFN、QFP、電容電阻、芯片 IC 等各類電子元器件。

服務(wù)范圍
1、PCBA 帶板拆料：從廢舊電路板、報(bào)廢主板、庫(kù)存積壓板上將 BGA、QFP、QFN、DDR、電容電阻、連接器等元器件安全拆下； 2、芯片后處理：拆件后除膠、除錫、引腳整腳、去氧化、清洗、植球、外觀檢測(cè)； 3、翻新分選：對(duì)拆下 IC 元器件外觀清潔、瑕疵篩選、功能復(fù)測(cè)，合格元器件實(shí)現(xiàn)二次回收再利用； 4、批量代工：支持小批量試樣、大批量訂單長(zhǎng)期合作，工廠流水線作業(yè)。

工藝優(yōu)勢(shì)
采用恒溫拆焊工藝，控溫精準(zhǔn)，最大程度降低芯片受熱損傷，減少爆板、引腳變形風(fēng)險(xiǎn)。人工 + 自動(dòng)化配合加工，拆料損耗低，良率高�？蔀榭蛻舯P活庫(kù)存廢料、降低元器件采購(gòu)成本，實(shí)現(xiàn)電路板資源循環(huán)利用。