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文德500目-6000目軟性復合硅微粉廠家供應 集成電路封裝電子封裝專用填充粉料

河北文德礦產生產的軟性復合硅微粉和軟性復合球形硅微粉，也稱為低硬度硅微粉或復合粉，是由天然石英和其他無機非金屬礦物（如氧化鈣、氧化硼、氧化鎂等）為原料，經過復配、熔融、冷卻、破碎、研磨、燒制、分級等工序加工而成的玻璃相二氧化硅粉體材料。軟性復合硅微粉與軟性球形硅微粉作為一種功能性填料，產品具有絕緣性、熱傳導性、熱穩定性、耐酸堿性（HF除外）、耐磨性、阻燃性，低吸油、耐高溫、耐腐蝕、高透明、熱膨脹系數低、抗收縮、防滲透、防水等性能。軟性復合硅微粉相對于結晶硅微粉，硬度低，對設備磨損小。具有穩定的化學組成，確保產品的化學穩定性。軟硅粉無機填料在樹脂、塑料、橡膠、覆銅板、電子封裝、油漆等體系中的占比十分重要，作為高性能復合型填料可有效改善產品性能，同時可降低產品成本增加市場競爭力。

一、軟性復合硅微粉用途：廣泛應用于覆銅板、電路板、集成電路封裝、電器元件、電子封裝、線纜、電纜、橡膠、塑料、樹脂、聚氨酯、油漆、油墨、涂料、灌封膠、防水膠、膠黏劑、硅膠、乳膠、釉面、密胺餐具、鑄造、耐火材料、復合材料等行業。

二、軟性復合硅微粉與球形硅微粉物化指標：

1、中文名：軟性復合硅微粉與球形軟性復合硅微粉 

2、別名：軟性復合石英粉               3、外 觀：超細白色粉末或球形粉末

4、白 度：≥97 三氧化二硼:10%        5、PH 值：8-11

6、規 格：500目-6000目              7、平均粒徑：5-30um ±0.5um

8、密度：2.45g/cm³                    9、吸 油 量：18±2.5g/100g  

10、莫氏硬度：5-7                   11、含水率：≤2.2%

12、成分：二氧化硅， 二氧化硅SiO₂:60%； 三氧化二鋁Al₂O₃:13.7%；

氧化鈣CaO:20.9%； 氧化鎂MgO:2.8%； 氧化鈉Na₂O:0.35%等

13、三氧化二鐵Fe2O3:0.002%max      14、折射率：1.52   

15、英文名：Soft composite silicon micro powder    CAS編號: 7631-86-9

16、包 裝：25kg/袋                    17、添加量：5%-30%            

18、熔點：1000℃    19、膨脹系數：6~10ppm/℃    20、透光率：92%

21、介電常數：6.02εr                  22、介電損耗：0.0011 tgδ  

23、線性膨脹系數: 0.8×10^-6 1/K          24、熱傳導率：0.8 W/K?m

三、軟性復合硅微粉物理屬性和化學屬性

軟性復合硅微粉具有耐溫性好、耐酸堿腐蝕好、高絕緣，低膨脹、化學性能穩定等優點。由于二氧化硅的成分降低，可以有效降低硅微粉的硬度，硬度適中，易于加工，可減小鉆頭在制孔過程中的磨損，降低鉆孔過程中的粉塵污染等。 

軟性復合硅微粉的物理特性主營包括以下幾個方面：

1、粒度分布：軟性復合硅微粉的粒度分布可以根據需要進行調整，通常以D50（中值粒徑）來表示，范圍可以從0.5微米到10微米不等。

2、比表面積：軟性復合硅微粉的比表面積可以影響其在應用中的填充性能和流動性，通常通過特定的生產工藝來控制。

3、密度：軟性復合硅微粉的密度通常在2.3到2.6克/立方厘米之間，具體數值取決于其純度和結構。

4、硬度：莫氏硬度通常在6-7之間，這使得軟性復合硅微粉在加工和使用過程中具有一定的耐磨性。

5、顆粒形態：軟性復合硅微粉的顆粒形態可以是球形、不規則形或針狀，這會影響其在復合材料中的表現。

6、孔隙率：軟性復合硅微粉的孔隙率較低，這有助于提高復合材料的機械強度和熱穩定性。

7、熱膨脹系數：軟性復合硅微粉的熱膨脹系數較低，這有助于減少熱應力和提高材料的尺寸穩定性。

8、電絕緣性：由于硅微粉的高電阻率，軟性復合硅微粉具有良好的電絕緣性能。

9、吸油率：軟性復合硅微粉的吸油率較低，這有助于在涂料和油墨中減少油的吸收，提高成本效益。

10、流動性：軟性復合硅微粉的流動性可以通過調整粒度分布和表面處理來優化，以適應不同的應用需求。

11、壓縮性：軟性復合硅微粉在受到壓力時的壓縮性能，這會影響其在成型過程中的表現。

12、耐磨性：軟性復合硅微粉的耐磨性較好，適用于需要耐磨性能的應用。