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QFN 芯片底部布滿陣列焊盤以及大散熱焊盤，從報廢 PCBA 板拆卸之后，焊盤會殘留大量舊錫、錫珠、助焊劑殘渣。小作坊粗暴除錫極易刮傷、撕掉底部薄焊盤，芯片直接報廢，上機出現散熱不良、虛焊等批量問題。
億芯匠科技專業承接 QFN、DFN 芯片除錫拖錫加工，溫控工藝溫和去除焊盤舊錫，把散熱焊盤與陣列焊盤拖平整平，最大程度保護焊盤基材不受損傷。可配套帶板拆卸、除膠、縫隙殘膠清理、超聲波 + 等離子去氧化清洗。 處理完成焊盤干凈平整，潤濕性能良好，芯片可直接 SMT 貼片生產。后續可接續激光磨字打字、裝盤真空包裝全套翻新工序。
適配拆機料、客退不良板拆解芯片、呆滯庫存料。服務 SMT 工廠、元器件經銷商、工控設備維修、智能家居模組廠商，樣品打樣、大批量訂單均可承接，歡迎寄樣評估工藝。

深圳市億芯匠科技有限公司是一家專業從事電子元器件配套加工業務的企業，主營業務有：
BGA拆板植球、QFP鍍腳整腳、QFN除錫清洗、BGA返修、IC除膠除氧化、IC編帶真空包裝、IC打字等等。

我們有專業的團隊、成熟的工藝技術、完善的流程管理、嚴格的品質管控！能夠高良率、高效率、高產能的為您提供一站式服務！在追求效率的同時更注重品質，公司員工在加工過程中，每個環節都是采取防靜電操作，加工完成后交由QC全檢，顯微鏡下對IC外觀、球面、引腳進行檢驗，按IC類型進行編帶、裝料管、裝托盤包裝。再交由QA抽檢之后方可出貨，為客戶排除后顧之憂。

經我司加工后的芯片可直接上線SMT貼片重新利用。

可加工各種封裝的IC：BGA/DDR/EMMC/CPU/QFP/FLASH/QFN/DFN/SOP/TSSOP/SSOP/MSSOP/SOJ/PLCC/SOT/TO/DIP系列以及各種不規則封裝。

我司主營業務及特點如下：    
一、各種封裝IC拆洗翻新，BGA植球；
二、專業IC全自動編帶、真空封袋；
三、各種封裝IC視覺定位打標、編帶料全自動刻字激光燒面；
四、全程用料環保，防靜電處理到位；    
五、品質保證，交貨快捷；    
六、客戶信息高度保密、安全。