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一般客戶所做項目，抄PCB板文件----BOM元件清單 -----反推原理圖----打PCB樣板----購料焊接調試芯德理科技都將給您提供優質的服務，我們此章主講抄板方面，其他另外有詳細說明！

 第一步：拆卸元件的準備工作

拿到一塊完好的裝有元件完好電路板,看是否有位置偏高的元器件,如有先將元件位號、元件封裝、溫值等作詳細拍照記錄。在拆卸元件前須先掃描一遍作為備份。并對每一步進展記錄，拆下較高的元件之后剩下的是SMT貼片及一些較小的元件，此時再進行再次掃描，根據板子精密程度選用分辨率，建議分辨率用600dpi。在掃描前一定要清除掉PCB表面上的污物以確保掃描后IC型號元件極性方向及PCB上的字符在圖片上清晰可見。 

    第二步：拆卸元件及制作BOM元件清單

用烙鐵或風槍加好合適的溫度拆卸的板上的元件，先拆電阻、再拆電容等小元件，最后拆IC。并記錄元件有無和極性等,在拆卸之前應先準備好一張板子實物大小的彩色圖片，或有位號、封裝、型號、數值等記錄項目的表格，在元件貼在有雙面膠的圖片或彩圖上，記下位號后將拆下的元件逐一粘貼到與圖片位號相對應的位置,把所有器件拆卸之后再用電橋測量其數值(注意：有些器件在高溫的作用下的參數值會變化,應在所有的器件降溫后，再進行測量，，測量完成后將數據輸入電腦存檔整理。 

      第三步：進行PCB抄板前的準備

借用助焊劑，將拆掉元件的PCB表面用吸錫線將剩余錫渣清除掉,根據PCB的層數將電烙鐵溫度適當調整好,由于多層板散熱較快不容易將錫熔化,所以應將電烙鐵溫度調高，但也不可過高以免將油墨燙掉。將去掉錫的板子用洗板水或天那水洗凈后烘干即可。

      第四步：進行抄板

掃描表層圖像后將其分別定為頂層和底層,把它們轉換成各種抄板軟件可以識別的底圖,根據底圖首先把元件封裝做好(包括絲印小,焊盤孔徑、以及定位孔等)，待所有元件做好后將其放到相應的位置，調整字符，使其字體、字號大小及位置與原板一致,便可進行下一步操作。

用砂紙把PCB表面的絲印、油墨和字符打磨掉，使其露出明亮的銅(打、焊盤大磨有一個很重要的訣竅——打磨方向一定要和掃描儀掃描的方向垂直)。當然還有另一種方法是用堿性液體加溫可以使油墨脫落，但時間較長。通常使用前一種方法較環保且對人體無害。有了清晰完整的PCB底圖是抄好PCB板的重要前提。對于一個多層PCB的抄板順序是從外到內。以一個8層板為例：

按順序來，先去掉一和八層的油墨抄完一、八層后，再磨掉一和八層的銅，接著抄二和七層，然后是三和六層，最后抄完四、五層就可以了。操作過程中要注意掃描的圖像與實板存在誤差，應將其作適當的處理，使其尺寸大小和方向與實板一致。確保底圖尺寸正確后開始逐一調整PCB元件位置,使之與底圖完全重合,以便進行下一步放置過孔、描導線及鋪銅。在此過程中應注意細節問題如板的寬度、孔徑大小及露銅的參數等。 

    第五步：檢查

    一個完善的工作流程和檢查方法將直接影響到一個PCB圖的質量,運用圖像處理軟件，結合PCB繪圖軟件以及電路物理連接關系可以做出100%的精確判斷。阻抗對高頻板影響相當大,在只有實物PCB的情況下可以用阻抗測試儀進行測試或將PCB進行切片,用金相顯微鏡測量其銅厚及層間距，此外還要分析基材的介電常數（通常以FR4玻纖材料、聚四氟乙烯、RCC作為介質），這樣才可完全保證PCB的指標與原板保持完全一致。

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