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便攜式全聚焦相控陣超聲檢測儀是集成超聲相控陣（PA）、全聚焦 TFM、衍射時差法 TOFD、常規超聲 PE四大無損檢測技術的一體化便攜成像設備，內置 AIM 回波聲場模擬工具，支持 9 種 TFM 全聚焦成像模式，覆蓋多材質、多工件缺陷檢測場景，是焊縫、板材、復合材料等無損探傷專用設備。

二、核心功能

多技術一體化檢測 集成 PA 相控陣、TFM 全聚焦、TOFD 衍射時差、常規超聲 PE 四種檢測模式，一臺設備完成多種探傷工藝。

TFM 全聚焦成像系統

支持 64 通道實時全聚焦成像；

內置 9 種 TFM 檢測模式（L-L、T-T、LL-LL、TT-TT、LL-T、TT-T、TL-L、TL-T、LT-T），適配不同方向、不同類型缺陷，避免漏檢；

配套 AIM 聲場模擬功能，可視化聲場分布，快速匹配 TFM 檢測模式。

聲場與工藝仿真功能

AIM 回波聲場模擬圖，直觀查看聲束覆蓋范圍；

厚板焊縫專用 PA 聲束覆蓋仿真，快速制定檢測工藝；

3D 焊縫聲束模擬 + 3D 焊縫實時成像，立體還原工件與缺陷位置；

支持焊縫圖紙導入，可切換二次波、三次波成像翻轉，缺陷判定直觀高效。

3D焊縫實時掃查界面

靈活探頭與通道控制（PR 功能） PR 可編程發射接收，可單獨任意發射 / 接收晶片，兼容雙線陣、雙面陣等各類相控陣探頭；配備雙軸編碼器接口，支持雙軸自動掃查。

多維度成像視圖 兼容 A 掃、線掃、扇掃、B 掃、C 掃、D 掃、TOFD 掃、3D 立體成像多種顯示視圖，滿足缺陷定量、定性、定位需求。

存儲與顯示配套功能 10.4 寸高清觸控屏、按鍵背光（黑暗環境作業）；128G 內置固態硬盤，支持 U 盤外部擴展存儲；USB2.0/3.0、VGA、LAN 多接口數據導出、投屏。

三、技術特點

硬件通道性能強

TFM 全聚焦標準 64 通道實時成像；PA 可選 32/64PR、32/128PR；TOFD 雙通道獨立通道；

高采樣性能：100MHz 采樣頻率、10bit ADC 分辨率，延時精度達 2.5ns，缺陷成像細節清晰。

發射驅動參數寬幅可調 PA 負方波電壓 20~110V，TOFD 260V；脈沖寬度 30ns~1250ns 可調，適配薄 / 厚、高衰減不同材質工件。

超大動態增益 整機 120dB 增益，搭配 32 點 TCG 曲線補償，厚工件遠距離缺陷回波清晰可辨。

大容量數據處理能力 支持 2048 組聚焦法則，單通道最大記錄 65535 個 A 掃數據點，長時間連續掃查無丟失數據。

便攜工業設計 整機僅 3.7kg（含電池），尺寸 330×250×70mm；14.8V 鋰電 + 19V 外接電源，適配野外、車間無市電場景作業。

全場景適配交互 背光按鍵、1024×768 高清觸控屏；多檔濾波、四種檢波模式（射頻 / 全波 / 正負半波）、0~100% 抑制可調，可過濾雜波干擾。

四、應用領域

設備兼容多種工件材質與檢測場景：

焊接工件：碳鋼 / 不銹鋼厚板焊縫、管道環焊縫、鋼結構角焊縫、壓力容器焊縫；支持 TOFD、PA、TFM 多種焊縫探傷工藝；

金屬板材 / 鍛件：鋼板、不銹鋼板、螺栓、軸類鍛件內部裂紋、分層、夾雜檢測；

管道檢測：PE 塑料管道、金屬壓力管道壁厚、缺陷掃查；

復合材料：碳纖維、玻璃鋼等復合材料分層、脫粘缺陷成像檢測；

特種設備：鍋爐、壓力容器、橋梁鋼結構、軌道交通構件無損探傷。