| 日本MALCOM馬康SRS-3L回流焊模擬器 |
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價格： 元(人民幣) | 產地：本地 |
| 最少起訂量：1件 | 發貨地：本地至全國 | |
| 上架時間：2026-07-30 11:26:15 | 瀏覽量：18 | |
青島市平山技研國際貿易有限公司
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規格參數 電源: 三相200V 50/60Hz 10kVA 測量溫度范圍：0 至 330°C 加熱方式：熱空氣對流加熱（空氣或氮氣） 最大電路板尺寸：360 x 360 毫米（元件高度不超過 30 毫米） 符合標準：符合 JEITA ED7306 標準，即測量包裝翹曲的方法 本體重量: 約400 kg SRS-3L回流焊模擬器特點 采用熱風對流加熱，可模擬接近實際回流焊環境的條件。 支持大型電路板，最大電路板（元件）尺寸為 360 x 360 mm，高度 ±30 mm。 采用高速、高精度傳感器測量加熱條件下電路板和元件的翹曲、位移和共面性。 |
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