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本款引線框架曝光機是專為半導體封裝、封測黃光制程研發的高精度圖形曝光設備，核心適配引線框架批量生產，搭載無縫拼接曝光技術，徹底解決傳統分段曝光存在的拼接錯位、重影、接痕等工藝問題，大幅提升產品良率與生產精度。

設備采用高精度光學成像與對位控制系統，對位精準、曝光均勻性佳，可穩定適配各類銅引線框架、IC封裝框架的線路圖形轉移，兼容片材、卷材等多種生產形態，適配半導體分立器件、集成電路封裝等多場景生產需求。整機運行穩定性強，曝光倍率精準，拼接無間隙、無偏差，可滿足高端封裝產品的精密制程標準。

設備搭載自動化操控系統，操作便捷、上手簡單，支持連續自動化生產，有效提升產能、降低人工成本。機身結構經過工業優化，抗干擾、穩定性高，適配長時間不間斷量產，故障率低、維護便捷，適配各大半導體封測廠規模化生產線。

整體設備精度高、性價比突出，可根據客戶生產工藝需求提供定制化方案，是半導體引線框架封裝制程中高效、穩定的核心曝光設備。